之前同型号产品在作业时未出现问题，现阶段作业的时候时不时的发现芯片上方荧光粉分布不均匀，导致色坐标数值偏下，很多CIE NG，固化步骤为：30℃（3h）+50℃（30min）+60℃（30min）+150℃（2h），荧光粉：BR102D(8~10um)+BY201D(13~18um)，硅胶：SIO3355，因为之前同样的作业条件未出现问题，怀疑荧光粉有问题，更换了荧光粉批次，现在这种不良情况暂时还未出现，在这里想请教大家，荧光粉哪边问题会导致荧光粉在芯片上方分布不均（或者荧光粉堆积在一起）？！OK NG