各位大佬，帮我出出主意。
1、一款灯具，耐压打1750V，漏电流5mA，5秒。
2、驱动采用的是非隔离驱动，次级无输出限流保护。
3、LED采用COB光源，西铁城的CUL048一样的，关键问题是：COB采用的是铝基板，铝基板尺寸为28×28mm，围坝胶直径为24.5mm，那么围坝胶单边到铝基板边缘只有1.75mm了，而焊盘的边缘到铝基板的边缘更离谱，只有1.4mm。
4、COB采用塑料压板固定，COB焊接后采用704胶水覆盖。
5、单颗灯珠最大输出功率会到75W。
但即便这样，也有部分灯具耐压打不过，会从焊盘或者围坝胶距离铝基板最小的问题拉弧。
有没有什么办法能解决？比如光源上面加什么东西？或者才电源的输出端加什么电子元器件限制住？
铝基板下面加绝缘胶绝对不行，会导致COB过温，而且也解决不了焊盘拉弧到COB铝基板边缘的问题。