有鉴于半导体晶片设计愈趋复杂，不论是对于IC 设计公司或IC 封测厂，以至是对于开发测试系统的ATE 供应商而言，都面临了比以往更大的挑战。美商国家仪器（National Instruments,NI ）与美商泰瑞达（Teradyne）、太克科技（Tektronix）、致茂电子（Chroma）等超过10 家国内外公司，于日前共同举办了一场「半导体测试高峰论坛（Semiconducotr Test Summit 2010）」。



　　该论坛Keynote由NI、Teradyne、ON Semiconductor及凌阳创新科技共同揭橥半导体测试的趋势与挑战，并表示PXI 在日渐复杂的半导体测试环境下将扮演开放且整合的重要平台。 Teradyne Business Devopment Manager段及泉表示，该公司已在Teradyne产品线中加入了PXI解决方案，ON Semiconductor Product Line Manager Ray Morgan也在会中表示，该公司使用PXI 所建立的新系统，除能维持原本的量测品质，更降低了3倍成本、增加10倍的测试产能。



　　同时，凌阳创新科技研发认证部经理陈建诚则表示，该团队长期使用LabVIEW建立了许多套测试系统。硬体上使用PXI 模组化仪器搭配传统仪器做仪器控制，透过这样的测试组合已大幅减少产品验证时间与降低人力成本。



　　该场论坛在下午分为四大主题进行探讨，分别为：设计验证与特性分析论坛、量产测试论坛、解决方案论坛及RF测试应用论坛。美商国家仪器在会中主要介绍高弹性且低成本的混合讯号IC 测试解决方案，并提供多种IC 的现场实机测试展示。 Teradyne 在会中介绍将PXI 整合于IG-XL 系统中的成功案例，提出许多供LAB 使用的低成本验证解决方案并于现场实机展示。



　　本活动亦特别针对RF 做深入探讨，美商国家仪器于研讨会中介绍如何透过PXI 建立新一代的RF 测试系统，并大幅缩短测试时间，达到传统测试方式10 倍的速度。宗臣科技提出的低成本现场测试（Field Testing）架构，提供Design House一个高弹性且低成本的场测方案，可于实验室内拨放预先录制的RF 讯号以做更快速准确的debug.



　　凯茂科技介绍最新的3D 影像架构与测试方法，并介绍如何利用NI VideoMASTER 做3D 影像、HDMI 1.4 与串流（streaming） 影像的测试，为目前正夯的3D 影像测试带来最新的解决方案，现场引起广大回响。 Tektronix 则在此研讨会中提供高速数位测试方案，包含最新的USB 3.0 测试。同时，美商国家仪器也在本活动中宣布与Tektronix 共同开发的PXI 高速示波器模组将在今年上市。