（转载）基于芯片与封装的两种LED分选方法
人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是585nm光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到；而对于波长为650nm的红光，当颜色变化在3nm的时候，人眼才能察觉到。
　　在早期，由于LED主要被用作指示或显示灯用，而且一般以单颗器件出现，所以对于其波长的分选和亮度的控制要求并不高。但随着LED的效率和亮度的不断提高，其应用范围越来越广。当LED作为阵列显示和显示屏器件时，由于人眼对于颜色波长和亮度的敏感性，用没有分选过的LED变就会产生不均匀的现象，进而影响人们的视觉效果。波长和光亮度的不均匀都会给人产生不舒服的感觉。这是各LED显示器制造厂家都不愿意看到的，也是人们无法接受的。
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。
　　1、LED的分选方法
　　LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
　　（1）芯片的测试分选
　　LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil（0.22-0.35nm）。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。现在的LED芯片测试分选机价格约在100万元人民币\台，其测试速度在每小时10000只左右。如果按照每月25天计算，每一台分选机的产能为每月5KK。
　　目前，芯片的测试分选有两种方法：
一种方法是测试分选由同一台机器完成，它的优点是可靠，但速度很慢，产能低；
另一种方法是测试和分选由两台机器完成，测试设备记录下每个芯片的位置和参数，然后把这些数据传递到分选设备上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可靠性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，造成分选困难。