这是我们30W的模组应用低温直焊技术后做的热分析
本帖最后由 haihong 于 2010-12-22 16:26 编辑
应用低温直焊技术的不同方式分析出来的结果。
1、模组的图片
2、是用传统压接+导热硅脂的方式
3、条状覆铜后直焊灯珠的效果
4、模组表面全覆铜后直焊灯珠的效果5、后面的有一个是灯珠热沉覆铜的效果温度在图片下都有显示，效果非常明显。如果看不清楚，可以点击图片下载下来看。
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