在OEM/ODM厂扩大零组件采购量需求的推动之下，绘图芯片、手机芯片、电源管理IC等客户近来均抢着出货，虽然日月光（2311）、硅品（2325）、超丰（2441）、菱生（2369）、京元电（2449）等逻辑组件封测厂，已提升今年资本支出并积极扩产，但因封测设备交期拉长，一线厂投资又太过集中在铜导线封装上，导致其它封测产能严重供不应求，业者决定4月起，全面取消3%至5%的价格折让（discount）。



　　2月份中国农历春节期间的计算机及手机销售成绩不恶，大陆市场电子产品库存水位不高，所以接下来针对中国五一长假的订单，已提前在本周起陆续涌入OEM/ODM厂。此外，由于芯片缺货问题有趋于严重现象，为了避免第3季上旬的欧美市场返校采购旺季供货不及，包括戴尔、惠普、宏 、华硕、苹果等品牌计算机大厂已提前下单。



　　OEM/ODM厂来自中国及欧美市场订单持续涌入，但是手中零组件存货不足，只好再扩大对芯片厂及通路商下单。所以，台积电、联电等晶圆代工厂，第2季12寸厂及8寸厂的产能利用率全数满载，后段封测厂如日月光、硅品、超丰、菱生、京元电等，也处于被客户追着要产能的热络情况。



　　事实上，封测厂去年第4季产能利用率已回升到80%至90%,今年前2月利用率虽然小幅下滑，但3月后接单量大爆增，产能利用率几乎全线回到90%至95%的满载水位。虽然封测厂1月以来已提升资本支出采购机台设备，但因设备厂零件准备数量不足，打线机交期拉长到3个月，测试机交期拉长到4至5个月，也就是说，第2季封测市场产能增幅将十分有限。



　　另外，由于黄金价格维持在每盎司1,100美元以上，日月光及硅品等一线大厂全力冲刺铜导线封装产能，包括晶圆植凸块（wafer bump）、晶圆测试（wafer sorting）、覆晶封装、四方平面无接脚封装（QFN）等产能增幅有限，但此块传统型封测市场仍是市场需求大宗，所以设备业者预估，4月后封测产能供不应求情况将趋严重，封测业者也会自4月起，取消3%至5%的价格折让。