本帖最后由 jeffery688 于 2011-5-12 16:34 编辑

导热硅胶材料的相关特性导热硅胶是传热界面材料中的一种，它是优异的导热、 良好的绝缘性、优良的防火性 、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性 、颜色的可调性 、施工的简易性、 质量的稳定性的一种导热媒介材料，起到很好的链接发热体和散热片之间的距离问题，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充发热体与散热器之间大要求，是除去空气层的最佳材料。电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战. 而空气的导热系数仅为：0.03W/mK，该产品的导热系数可以做到0.8-2.6W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上我公司的产品应用领域如下：具体应用领域LED灯饰照明、大功率电源、通讯设备、汽车电子、家用电器、安防、LED TV背光源、 PC个人电脑、芯片组、功率模块、固态继电器、南桥北桥、桥式整流器、内存模块、高速硬盘、DC-DC变换器、图形处理芯片等
导热介质材料: 导热硅胶片、导热硅脂、导热AB胶、导热石墨片、导热双面胶、导热相变化等

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