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封装设备工程师
要求:1名,大专以上学历
岗位职责: 1、制定设备维护保养及操作规范、实施保养。
2、设备故障处理、换料、调试机器。
3、设备性能改进与参数优化,保证设备运行的稳定性。 任职要求: 1、熟悉贴片线、插件、波峰焊等机器类型的维养。
2、有电子行业2年以上工作经验。
3、有质量管理体系经验。
一、工作职责:
1、负责对LED封装自动化生产线设备进行安装/调试/维修
2、定期对固晶/焊线等设备做预防性检修
3、提高设备的利用率(OEE),控制相关备件的损耗
4、指导和培训下属的日常工作,编写机台操作指导书,定期做出相关报告对设备进行监控
二、任职资格:1、有相关企业3年以上工作经验,其中从事大功率LED/SMD LED自动化封装 2年以上
2、大专以上学历,机械、电子等相关工科专业
3、 精通大功率LED封装设备(固晶焊线机)
4、 熟悉自动化设备的编程、调试及改装能力
5、 责任心强,具备较强的沟通、协调能力,及解决问题能力
一、工作职责: 1 、负责对 LED 封装自动化生产线设备进行安装 / 调试 / 维修 2 、定期对固晶 / 焊线 / 点胶 / 分光 / 编带设备做预防性检修 3 、提高设备的利用率 (OEE) ,控制相关备件的损耗 4 、指导和培训下属的日常工作,编写机台操作指导书,定期做出相关报告对设备进行监控
二、任职资格及条件: 1 、有相关企业 4 年以上工作经验,其中从事大功率 LED/SMD LED 自动化封装 2 年以上 2 、大专以上学历,机械、电子等相关工科专业 3 、 精通大功率 LED 封装设备,如 ASM 固晶焊线机、 Musashi 点胶机及 Tripod 分光编带机等 4 、 熟悉自动化设备的编程与调试 , 以及对技术问题的处理方法 5 、 责任心强,具备较强的沟通、协调能力,及解决问题能力