要求：1名，大专以上学历
岗位职责： 1、负责LED封装制程设计、质量控制、计划编制、工艺技术产效验证；2、负责工艺文件的编制、培训和物料控制；3、负责支撑异常分析、改进。 任职资格： 1、LED封装制程或工艺研发3年以上工作经验；2、熟悉白光制程、LED芯片、支架、荧光粉等物料特性功能。
基本要求： 大专以上学历，有LED封装行业2年以上经验，有LED行业IE背景者亦可， 无LED照明行业经验者勿扰。
技能要求：1、熟悉各种LED封装的各种工艺流程，熟悉LED封装的技术要点2、熟练制作作业指导书和BOM表3、熟悉LED封装设备调试、维护 4、具有良好的工作态度和责任心，做事思路清晰，逻辑性强。 工作职责： 1、负责LED封装生产工艺指导、设备调试、品质改善。 2、协助LED产品改进和新型LED封装技术开发。 3、协助规划产线布局，优化生产流程