硅晶圆继2010年第1季调涨价格约5%之后，第2季确定再度调涨10~20%,近期晶圆代工厂台积电、联电皆已收到相关讯息，由于台积电和联电目前12寸厂订单满手，产能相当吃紧，如今再度面临材料价格调涨，使得第2季调涨晶圆代工价格压力渐增。半导体业者指出，硅晶圆产能尚未恢复到金融风暴前规模，随着芯片大厂需求畅旺，硅晶圆供应厂预期2010



　　硅晶圆报价之前受到金融风暴冲击，自2009年初每片高达140美元一路狂跌，到2009年底以至跌破100美元重要关卡，由于跌势过深，硅晶圆厂自2009年第3季起便酝酿涨价，其中，代理信越化学（Shin-EtsuChemical）硅晶圆材料的崇越便率先喊涨，第4季报价上涨10%,并于2010年第1季续涨5%.



　　由于日系原厂在金融风暴期间所关闭生产线尚未恢复，使得硅晶圆供给持续趋紧，加上其他代理商如Sumco也开始跟进调涨价格，因此，2010年第2季续涨态势十分明确。据业者透露，硅晶圆第2季涨幅已然敲定，约在10~20%,晶圆代工客户台积电和联电均已接获涨价讯息。



　　值得注意的是，对于台积电和联电而言，目！前客户12寸订单十分热络，估计投片量皆？W1季成长至少10~20%,产能更趋于紧俏，在硅晶圆第2季价格涨幅确立之前，业界就已传出晶圆代工厂有意调涨代工价格，如今在硅晶圆价格确定上涨10~20%情况下，晶圆代工报价喊涨氛围更为浓厚。



　　半导体业者指出，由于台积电及联电先进制程接单爆满，包括Altera可程序逻辑组件、高通（Qualcomm）及博通（Broadcom）等3G基地台及手机芯片，加上NVIDIA及超威（AMD）绘图芯片等需求相对热络，不排除到第3季晶圆代工厂12寸产能还是会呈现满载荣景。



　　此外，目前硅晶圆每片价格约110~120美元，尚未回到2009年初水平，材料供货商产能虽然亦尚未恢复到先前水平，但希望先将价格往上拉到140美元，因此，计划2010年将会逐季调涨硅晶圆报价，而晶圆代工厂亦已预期，2010年硅晶圆恐将会发生供不应求情况，未来硅晶圆供应链是否顺畅，将是晶圆代工厂密切关注重点。