根据市调公司iSuppli报告显示，今（2010）年龙头计算机制造商或其他原始设备制造商（OEM）花费在芯片上的开支，将比去年多出13%. 报告内容显示，半导体的价格已趋向稳定，而消费者和商家企业的需求也向上扬升。



　　公司周三（17日）发布报告指出，举凡全球最大个人计算机制造商惠普 （Hewlett-Packard Co）、全球第2大半导体制造商三星电子 （Samsung ectronics Co.）（005930-KR）和全球最大手机制造商诺基亚 （Nokia Corp.）（NOK1V-FI）等等，今年在芯片上的耗资开销将高于去年13%.



　　此外，电子制造服务（EMS）供货商家今年的半导体支出额将年增约15%,包括全球最大手机代工制造商富士康 （Foxconn））等厂在内。整体来说，估计EMS代工厂今年将投注377亿美元于芯片发展。



　　iSuppli的报告显示，OEM和EMS厂家增加芯片支出成本之举，意味半导体价格已稳定下来。此项报告令指出，消费者和企业正摩拳擦掌，打算在今年添 购更多电子和讯息技术（IT）设备产品，而OEM厂商正致力筹备新产品，以因应将到来的需求热潮。



　　公司分析师Min-Sun Moon表示：「OEM半导体商的支出增加，代表今年市场状况较去年好转。」



　　iSuppli认为，今年惠普仍将是全球最大的芯片买家，保持着个人计算机制造商的龙头宝座，今年惠普将在半导体项目上花费约126亿美元。



　　IX;RurBi4G&x0在五大OEM厂商之中，三星电子位居第2,估计将投注金额约125亿美元。到了明（2011）年，iSuppli相信三星电子将以新的手机设备和电视产品 销量优势，压倒惠普坐上全球第一宝座。



　　其他OEM前五名厂家另包括诺基亚、苹果以及戴尔计算机（Dell Inc）。



　　EMS供货商方面，富士康今年将在芯片成本上耗资约226亿美元。