为增进两岸光电业者之间的交流与合作，促进两岸光电产业的发展，福建省光电行业协会，厦门光电行业协会将组织大陆相关光电企业赴台湾参加2010年6月9-11日在台北举办的“2010台北光电周”展会并进行产业考察活动。

　　“2010台北光电周”包含五个主题展：光电大展、展、太阳光电展、精密光学展、海峡两岸光电展。此外同期还举办“台湾显示器展”。可谓行业中最隆重、最专业、最具凝聚力的一次盛大展会。届时，业内人士齐聚集，采购团体集中参与，同行间互通有无，会中会交流经验，共同拓展行业前景。

一、台北光电周具有以下四大特点：

★台湾光电产业市场广阔：2009年包括显示面板的光电产业产值突破新台币2万亿元大关（约633亿美元），2009年也回到2007年的高增长率。其中显示器面板、封装、太阳电池模组等重要产品都占据了世界领先地位。　

★台北光电周汇集众多知名厂商，LED厂商：晶电、光宝、亿光、玉晶、真明丽、崇越、Nichia、CREE及首尔半导体等；太阳电池与模块制造厂商：茂迪、益通、太阳光电、顶晶、大丰能源、禧通等；相关材料零组件、设备与应用产业厂商：国硕、普诠、海德威等；国际厂商：日本设备商优贝克、德国自动化解决方案供货商飞斯妥等。

★台北光电周发展迅速、规模宏大：2009年“台北光电周”共有来自14个国家和地区的559个展商参展，展出规模达到1360个展位，规模之大，备受全球瞩目。

★台北光电周引领业界发展趋势：由台湾光电科技工业协进会所规划与推动的光电大展自1984年首次举办以来，迄今已有24年历史，每年均展现国际光电技术与产品的最新发展趋势，是产业与市场发展的风向标，更是产业界一年一度不可错过的展览。

赴台时间：建议方案一、2010年6月7日-2010年6月13日（七天）

　　　　　建议方案二、2010年6月7日-2010年6月16日（十天），具体行程另行通知。

二、展出日期：2010年6月9日(周三)~11日(周五)

三、展出地点：台北世界贸易中心

四、费用：【收费表】

     名 称                       单位                  金 额                                       备 注

    展位费                   9平方米           16,000RMB                 包含摊位光地费、摊位搭建装修费.

    光地费                   9平方米            15,000RMB                不包含摊位搭建装修费.

 参展报名费                   司                 1,000 RMB

参展人员费用

   （10天）                     人                13,800RMB                 展期随团费用,包括厦门—台湾往返机票、境外食宿交通费等。

考察人员费用

    （10天）                    人                13,800RMB                展期随团费用,包括厦门—台湾往返机票、境外食宿交通费等。

   公务团组

      （7天）                     人                11,800RMB               展期随团费用,包括厦门—台湾往返机票、境外食宿交通费等。

      运输费                     立方               2,200RMB                厦门集货仓库至台北展馆来回运费（若企业展品不回运所产生的进口关税等费用由企业自行承担）

注：1、符合中小企业标准的企业，我们将协助办理“中小企业国际市场开拓资金”的事宜。

　　 2、参团人员房间为双人间，跟团人员按照分配两人一个房间，如需单间须补单间差每人500/天；

　 　3、展位有限、欲报从速。请有意参展的企业请尽快填写好“参展申请表”及汇款凭证传真至以下账号：

　　公 司：厦门荣胜豪国际商务会展有限公司

　　帐 号：41000 24019 22493 3068

　　开户行：中国工商银行厦门分行城建支行

　　我们将按款项到帐时间顺序安排签证及展位的位置。

六、摊位设施

　　大会免费提供每一摊位110伏特500瓦基本用电。如超出累计之基本电量或需使用220伏特电力及用水者，申请表格及所需费用将详列于参展厂商手册。

相关规定：

         1、赴台人员在岛内期间必须严格遵守规定的日程安排，不得擅自行动；

         2、报名截止日期为2010年2月28日。

报名方式：

　　请认真填写参展申请书、参展（团）人员报名表加盖公章后，务必于2010年2月28日前将报名表Email、邮寄或传真至福建省光电行业协会、 厦门市光电子行业协会（或深圳代表处）我们将统一办理相关手续。



附件：2010年台北国际光电周 Photonics Festival in Taiwan展出内容

台北世界贸易中心一馆 Taipei World Trade Center, Hall 1

国际光电大展 The 19th Int’l Opto-ectronics Exposition

1) 化合物半导体(Compound Semiconductor)

   半导体材料,单晶棒,,晶圆,晶粒等

   半导体制程设备：晶圆(长晶/扩散/曝光/蚀刻), 组装(切割/黏着/封装), 测试(环境/探针/老化)等

2) 光电元/组件(Optoelectronics Devices)

   发光组件(LED, Laser Diode)

    微波组件(HBT, HEMT)

   检光组件,影像传感器(CCD, CIS, CMOS)

   显示模块(LCD, , LCOS, DMD)

   光机电整合, 微机电系统, 奈米技术

3) 光纤通讯(Optical fiber Communication)

   光纤/光缆, 光主动组件, 光被动组件

   光通讯系统/设备, 光量测设备

4) 雷射应用(Laser applications)

  工业雷射, 实验室雷射, 医疗雷射

   雷射全像产品, 雷射外围设备及材料

5) 光输出入及光储存(Optical I/O & Storage Devices)

   光学引擎, 芯片组, 感光鼓, 读取头,染料等

   相机,手机,事务机(扫描/传真/印表/影印),条形码机, 光驱, 光盘片等

   关联设备(Related Equipment)

   真空镀膜：靶材,真空帮浦/组件,洗净设备,薄膜设备(蒸镀/溅镀/CVD)等

   精密仪器:光学,电子,真空,分析,量测,检测等仪器

   厂务设施：工厂自动化, 无尘室, 控制设备(气体/纯水/化学品)

太阳光电展 The 4th Int’l Solar Exposition

1) 太阳电池

   结晶型：单晶硅, 多晶硅, HIT, 带/片硅, 球状硅, 砷化镓等

   薄膜型：非晶硅, 微晶硅, CdTe, CI(G)S等

   有机型：染料敏化, 有机高分子, 有机/无机混成型等

2) 太阳电池模块

   标准型, 透光型, 建材一体型(BIPV), Flexible等

   模块材料/零组件：强化玻璃, 铝框, 膜材, 封胶/焊线, 电子配件等

3) 太阳光电发电系统与工程服务

   独立型, 混合型, 并联型等系统

    系统组件:太阳电池模块, 电力调节器, 配线箱, 蓄电池, 金属, 控制组件, 监测组件, 软件

   工程与安装

4) 制程设备及相关材料

    晶圆(Wafer), 芯片(Cell), 模块(Module)制程与测试等设备

   太阳电池材料

5) 民生应用产品

   /指示,手表, 玩具等

    行动电源/充电器

精密光学展 The 4th Int’l Precision Optics Exposition

1) 光学镜头/模块

   光学器材用

   4C产品用(数字相机, 摄影机, 照相手机, 光驱,投影机等)

   OA产品用(传真机, 打印机, 复印机, 扫描仪, 条形码机等)

2) 光学材料：玻璃, 塑料, 晶体等

3) 光学组件

   透镜, 棱镜, 面镜, 滤镜等

   玻璃/塑料镜片, 球面/非球面镜片等

4) 镀膜产品

5) 生产设备

   光学设计软件, 精密模具/模仁, 量测仪器等

   玻璃研磨, 玻璃模造, 塑料射出, 光学镀膜设备

台北世界贸易中心三馆 Taipei World Trade Center, Hall 3

LED照明展 The 6th Int’l LED Lighting Exposition

1) LED照明产品

   室内, 室外, 特殊, 太阳能等灯具

   装饰, 景观, 建物, 庭园等灯具

   控制系统及电子配件等

2) LED应用产品

   背光板：手机,液晶显示器,液晶电视等

   车用灯：车内灯,侧/尾灯,雾灯,头灯等

   显示广告牌, 交通号志, IrDA等

3) 磊芯片(Epi Wafer), 晶粒(Chip)

4) LED封装/模块

   灯泡型(Lamp),数字型(Digital),集束型(Cluster)

   点矩阵型(Dot Matrix),表面黏着型(SMD)等

5) 制程设备及材料

   基板, 单晶棒, , 环氧树脂, 导线架等

   磊晶(MOCVD / MBE / LPE / VPE)

   晶粒(扩散/金属蒸镀/蚀刻/热处理/切割)

   封装(焊线/封胶/电镀),测试(环境/探针/老化)