今年以来由晶电带头弃守无毛利订单的转型潮蔓延，继东贝大砍LED灯泡产能7成之后，自10月起关闭LED灯泡、LED灯管产线，弃守低阶照明市场，拖累毛利率的产品线走入历史，有助于...

　　今年以来由晶电带头弃守无毛利订单的转型潮蔓延，继东贝大砍LED灯泡产能7成之后，自10月起关闭LED灯泡、LED灯管产线，弃守低阶照明市场，拖累毛利率的产品线走入历史，有助于改善LED厂体质。

　　为LED晶片厂，体认低阶照明价格战难以抵挡，且价格只跌不涨，难以跟大陆厂商竞争之下，今年以来已经大砍低阶照明比重，营收占比锐减，但缩减营运还不够，表示，自今年10月起，完全退出低阶LED照明，包含LED灯泡、LED灯管，未来会将重心更专注于高阶的CSP(Chip scale Package)、FC(Flip Chip)等高端产品上。

　　也持续审视产品线，积极朝更好的产品组合调整，由于传统TV背光也面临相同问题，考虑传统TV背光为下一个缩减营运的产品线。

　　苹果将CSP制程导入手机闪光灯，预料高阶手机引用CSP的LED晶片将会成为主流，因此持续看好CSP、FC等高阶LED应用，不过与晶电强攻TV背光不同，以LED车灯、手机闪光灯为主，LED车灯透过群电打入大陆车厂，进入Design in阶段，期待未来的营运比重愈高愈好。

　　业界判断，同样尺寸的晶圆基础下，CSP以及FC制程创造的产值是传统LED晶片的2～3倍，且少了封装成本，整体价格压低，连中低价位的TV也有采用CSP的趋势，加上苹果领头导入高阶手机闪光灯，以苹果过去扮演示范角色的惯例而言，LED晶片厂对CSP的看好度大增。

　　今年以来中国台湾的LED厂每一家都进行大幅度转型，包含晶电带头弃守低毛利率订单，不冲刺营收、不贸然扩增MOCVD机台，撙节资本支出之外，脱离价格战也成为选项之一，除了之外，LED封装大厂东贝也大砍LED灯泡产能，从每月1，000万颗，至第4季减至每月300万颗，LED灯泡营收比重明年第1季降至10%，远低于今年第4季的20%，LED灯源类产品营收比重大减，有助于明年照明毛利率拉抬10个百分点。