SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程
一．印刷工序
Ⅰ。作业准备必须事项：
①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。
②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。
③ .PCB烘烤：
A 目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。
B 方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。
④ 锡膏使用前解冻，搅拌。
A 目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内，而室温通常是25℃度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。
②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。
B 使用：
1 解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。
2 用量的原则，保证网面上有1—1。5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。
3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。
4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。
5 印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。
6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。
7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。
8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。
9 锡膏在使用时严禁和其它品种混用。
ⅱ。印刷
①． 钢网调整的要求：
A。PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。
②． 印刷过程的要求：
A。每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。
B．要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未作滚动。
C．锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度。
D．对有BGA的产品必须对PCB作擦拭，即用清洗水对BGA处位置进行清洁。
E．印刷好的PCB不可堆积过多；最好以15片为好。
F．在印刷小间距IC时速度要适当调慢。
二．操作工序
ⅰ。设备的点检：
1． 每日上班后在交接班时必须跟据点检内容对具体项目进行点检，确任有无异常问题，并且要即时反应作好点检记录。
2． 作好机台的日常清理/清扫工作，保证机台整洁无污。
3． 对料架进行日常整理，对不良料架进行标识/存放。
ⅱ。开机前程序的确认
1． 跟据排位表确认程序内FEEDER上的部品名称是否一致，用量是否相同。
2． 确认贴装总数是否和排位表一致，以避免跳过贴装的物料而导致漏贴。
3． 多连板必须确认各小板原点有无跳过。
ⅲ。作业过程
1． 严禁不停机对设备进行操作。
2． 对快贴完的物料要提前备好。
3． 要时常关注物料损耗状况，对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理。
4． 注意设备的贴装效果，对异常情况要及时反馈。
三．手贴工位
ⅰ。物料基础知识
一． 贴片电阻的表示方法
①． 贴片物料表示方法起源于色环表示法，即以色彩所代表的颜色对应阿拉伯数字表示。
②． 比如：R104J：1，0，4，分别代表色环电阻对应的色环颜色；J则代表误差系数（±5%）。其规格为10 0000欧姆（R）=100千欧（KR）=0.1兆欧。
③． 常见的表示方法有两种：1。非精密物料如上面举到的R104J。2。精密物料如：R1002F。其它如电容，电感也是类似。这里R1002F=100 00欧姆（R）=10千欧=0。01兆欧，误差为（±1%）。
④． 常见的误差系数有F=1%；J=5%；K=10%；M=20%；Z=-20+80%。
二． 常见的物料编号
eg: 风华供应商：
CC4 0805 CG 102 K 500F ①:表示径向引线电容。
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ②：尺寸。
③：介质种类（CG=NPO；B=XTR；F=Y5V）
④：容量。
⑤：精度。
⑥：50V耐压。
eg: TDK供应商：
C1608 CH 1H 0R5 J T ①:尺寸。
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ②：材质。
③：耐压（1H=50V；1E=25V；1C=16V）
④：容量。
⑤：精度。⑥包装方式。
ⅲ.三极管
1.三极管的形状如图㈠所示.
2.要注意其丝印"3M".
3.使用时一定要按BOM作业.
4.代用物料要注意其丝印及大小.
图㈠
ⅳ.二极管
1.二极管有极性如图㈡有极性的一端为负极.
2.其种类很多且外型颜色很相近.
图㈡
ⅴ.胆电容
1.二极管有极性如图㈡有极性的一端为正极.
2.其种类很多且外型颜色很相近.
3.注意其丝印的标识.
图㈢
ⅵ.集成电路
1.其外形如图㈣,有方向.
2.每次焊接时间不能超过10秒钟.
3.是静电敏感器件使用时要注意做好防静电措施.
图㈣
5.超大规模集成电路(BGA)
1.其外形如图㈣,有方向在背面有标注.
2.是静电敏感器件使用时要注意做好防静电措施.
三． 我们常涉及到的容量换算：
EG：2808=128/8=16M
5608=256/8=32M
1208=512/8=64M
1G08=1024/8=128M
2G08=2048/8=256M
四． 贴装偏移量
通常我们以1/4为标准，即保证元件的可焊部分有3/4的面积能吃上锡。
包阔IC在内
五． 补焊工位
1． 烙铁的日常维护
A． 海棉是去锡作用的，要求必需加水，并且拧干。这样能有效的去锡并防止烙铁头氧化。
B． 烙铁在不用时必需在烙铁头上加一层锡，这样可以防止烙铁头氧化。
C． 不可随意调整烙铁温度，因为锡的熔点为183℃，而烙铁头的温度一般远高于它为280℃左右。如果认为温度不够时不妨先看看烙铁头是否已氧化。
2． 焊接必需具备的条件
1。焊件必需具有良好的可焊性。
2。焊件表面必需保持清洁。
3。要使用合适的助焊剂。
4。焊件要加热到适当的温度。
二。焊接操作的基本步骤
1。准备施焊
左手拿焊丝，右手拿烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物并在表
面镀上一层焊锡。
2。加热焊件
时间1-2秒种。
3。送入焊丝
焊丝从正对面接触焊件，不要把焊丝送到烙铁上。
4。移开焊丝
左上45°方向移开。
5。移开烙铁
右上45°从3-5步结束时间大约是1-2秒。松香一般在210°开始分解。
选用烙铁的依据
建议一般电子产品使用20-30W内热恒温式的烙铁。
六． 防静电常识
1． 静电含义
物体表面存在的过剩或不足的静电荷，是正，负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是物体所带的静止不动的电荷。
2． 静电放电（ESD）
现象：夜间可看见的火花，比如脱毛衣，该静电可达30KV。
特征：是一种软击穿，不能使物体完全矢去功能。
3． 产生方式
A． 接触，B。磨擦，C冲流，D压电，E温差，F冷冻，H电解。
4． 特征：
A． 高电压低电流，作用时间短。
B． 受环静影响大（湿度，温度上升，静电下降）。
5． 防静电材料
介于静电导体（《10和静电绝缘体之间》10）的静电非导体。
6． 人体等效电容=100PF；等效电阻=1-1。5KR，安全静电电压=100V。
7． 静电损伤
A；软损伤（90%）
性能下降，功能有，指标下降。
B；硬损伤（10%）
8． 静电敏感器件
IC ，SAW，MOS PROM，BGA。
9． 防静电方法：
A． 静电袋。
B． 不能使用塑料/有机玻璃，塑料袋。
C． 地面要铺防静电漆/防静电地垫。
D． 静电手环，静电衣，静电桌电等防静电设施。
E． 要接五线制，即要有专门的地线。
附注：危险电流=20MA；安全电流=5MA；安全电压=36V。
一．印刷工序
Ⅰ。作业准备必须事项：
①.点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。
②.整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。
③ .PCB烘烤：
A 目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是PCB受潮则在过回流焊时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成锡珠。
B 方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。
④ 锡膏使用前解冻，搅拌。
A 目的：①锡膏通常储存在2—10℃度的冷藏室内，而室温通常是25℃度左右，如果即取即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分配比变化及化学反应。
②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。
B 使用：
1 解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。
2 用量的原则，保证网面上有1—1。5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时则添加新锡膏来维持。
3 锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过久，影响其内部成分配比或干化。
4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。
5 印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。
6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。
7 不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1：3与新锡膏混和使用。
8 锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。
9 锡膏在使用时严禁和其它品种混用。
ⅱ。印刷
①． 钢网调整的要求：
A。PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。
②． 印刷过程的要求：
A。每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。
B．要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未作滚动。
C．锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度。
D．对有BGA的产品必须对PCB作擦拭，即用清洗水对BGA处位置进行清洁。
E．印刷好的PCB不可堆积过多；最好以15片为好。
F．在印刷小间距IC时速度要适当调慢。
二．操作工序
ⅰ。设备的点检：
1． 每日上班后在交接班时必须跟据点检内容对具体项目进行点检，确任有无异常问题，并且要即时反应作好点检记录。
2． 作好机台的日常清理/清扫工作，保证机台整洁无污。
3． 对料架进行日常整理，对不良料架进行标识/存放。
ⅱ。开机前程序的确认
1． 跟据排位表确认程序内FEEDER上的部品名称是否一致，用量是否相同。
2． 确认贴装总数是否和排位表一致，以避免跳过贴装的物料而导致漏贴。
3． 多连板必须确认各小板原点有无跳过。
ⅲ。作业过程
1． 严禁不停机对设备进行操作。
2． 对快贴完的物料要提前备好。
3． 要时常关注物料损耗状况，对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理。
4． 注意设备的贴装效果，对异常情况要及时反馈。
三．手贴工位
ⅰ。物料基础知识
一． 贴片电阻的表示方法
①． 贴片物料表示方法起源于色环表示法，即以色彩所代表的颜色对应阿拉伯数字表示。
②． 比如：R104J：1，0，4，分别代表色环电阻对应的色环颜色；J则代表误差系数（±5%）。其规格为10 0000欧姆（R）=100千欧（KR）=0.1兆欧。
③． 常见的表示方法有两种：1。非精密物料如上面举到的R104J。2。精密物料如：R1002F。其它如电容，电感也是类似。这里R1002F=100 00欧姆（R）=10千欧=0。01兆欧，误差为（±1%）。
④． 常见的误差系数有F=1%；J=5%；K=10%；M=20%；Z=-20+80%。
二． 常见的物料编号
eg: 风华供应商：
CC4 0805 CG 102 K 500F ①:表示径向引线电容。
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ②：尺寸。
③：介质种类（CG=NPO；B=XTR；F=Y5V）
④：容量。
⑤：精度。
⑥：50V耐压。
eg: TDK供应商：
C1608 CH 1H 0R5 J T ①:尺寸。
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ②：材质。
③：耐压（1H=50V；1E=25V；1C=16V）
④：容量。
⑤：精度。⑥包装方式。
ⅲ.三极管
1.三极管的形状如图㈠所示.
2.要注意其丝印"3M".
3.使用时一定要按BOM作业.
4.代用物料要注意其丝印及大小.
图㈠
ⅳ.二极管
1.二极管有极性如图㈡有极性的一端为负极.
2.其种类很多且外型颜色很相近.
图㈡
ⅴ.胆电容
1.二极管有极性如图㈡有极性的一端为正极.
2.其种类很多且外型颜色很相近.
3.注意其丝印的标识.
图㈢
ⅵ.集成电路
1.其外形如图㈣,有方向.
2.每次焊接时间不能超过10秒钟.
3.是静电敏感器件使用时要注意做好防静电措施.
图㈣
5.超大规模集成电路(BGA)
1.其外形如图㈣,有方向在背面有标注.
2.是静电敏感器件使用时要注意做好防静电措施.
三． 我们常涉及到的容量换算：
EG：2808=128/8=16M
5608=256/8=32M
1208=512/8=64M
1G08=1024/8=128M
2G08=2048/8=256M
四． 贴装偏移量
通常我们以1/4为标准，即保证元件的可焊部分有3/4的面积能吃上锡。
包阔IC在内
五． 补焊工位
1． 烙铁的日常维护
A． 海棉是去锡作用的，要求必需加水，并且拧干。这样能有效的去锡并防止烙铁头氧化。
B． 烙铁在不用时必需在烙铁头上加一层锡，这样可以防止烙铁头氧化。
C． 不可随意调整烙铁温度，因为锡的熔点为183℃，而烙铁头的温度一般远高于它为280℃左右。如果认为温度不够时不妨先看看烙铁头是否已氧化。
2． 焊接必需具备的条件
1。焊件必需具有良好的可焊性。
2。焊件表面必需保持清洁。
3。要使用合适的助焊剂。
4。焊件要加热到适当的温度。
二。焊接操作的基本步骤
1。准备施焊
左手拿焊丝，右手拿烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物并在表
面镀上一层焊锡。
2。加热焊件
时间1-2秒种。
3。送入焊丝
焊丝从正对面接触焊件，不要把焊丝送到烙铁上。
4。移开焊丝
左上45°方向移开。
5。移开烙铁
右上45°从3-5步结束时间大约是1-2秒。松香一般在210°开始分解。
选用烙铁的依据
建议一般电子产品使用20-30W内热恒温式的烙铁。
六． 防静电常识
1． 静电含义
物体表面存在的过剩或不足的静电荷，是正，负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是物体所带的静止不动的电荷。
2． 静电放电（ESD）
现象：夜间可看见的火花，比如脱毛衣，该静电可达30KV。
特征：是一种软击穿，不能使物体完全矢去功能。
3． 产生方式
A． 接触，B。磨擦，C冲流，D压电，E温差，F冷冻，H电解。
4． 特征：
A． 高电压低电流，作用时间短。
B． 受环静影响大（湿度，温度上升，静电下降）。
5． 防静电材料
介于静电导体（《10和静电绝缘体之间》10）的静电非导体。
6． 人体等效电容=100PF；等效电阻=1-1。5KR，安全静电电压=100V。
7． 静电损伤
A；软损伤（90%）
性能下降，功能有，指标下降。
B；硬损伤（10%）
8． 静电敏感器件
IC ，SAW，MOS PROM，BGA。
9． 防静电方法：
A． 静电袋。
B． 不能使用塑料/有机玻璃，塑料袋。
C． 地面要铺防静电漆/防静电地垫。
D． 静电手环，静电衣，静电桌电等防静电设施。
E． 要接五线制，即要有专门的地线。
附注：危险电流=20MA；安全电流=5MA；安全电压=36V。
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