2010中国LED封装产业现状调研报告分析
全球LED封装行业总体向好
　　据GLII不完全统计，2010年全球LED封装产值将较2009年出现较大幅度增长。其中首要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来LED TV背光的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中游封装业者对未来保持乐观预期。
　　从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器件；日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势；台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的SMD LED产能。
　　2010年全球LED封装产业呈现几大特征：
　　1、多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张；
2、传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广；
3、封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。
根据高工LED“2011 LED照亮中国之旅”全国巡回调研数据显示，2009-2010年国内封装产业同样呈现重大利好，GLII预估整体产值将较去年有35%左右的增长。利好主要表现在以下几个方面：
　　1、少数企业出现销量和产量倒挂的现象，处于产能满载状态。
　　2、产品结构加速转型，传统直插产品正逐步向利润较好的SMD大功率转移。据GLII不完全统计，目前国内前100名封装企业的SMD产能平均占到企业总产能的35-60%，超过30%的企业已经基本淘汰直插生产线。
　　3、国产封装设备逐步向高端器件生产线渗透，部分设备已经具备与进口设备竞争的实力。这无疑使国内封装企业进一步降低生产成本，提升产品竞争力。