正装芯片的出光面为GaN直接与空气接触，折射率分别为2.5和1，倒装芯片的出光面为蓝宝石衬底，那么它从有源层到空气需要经过GaN，Al2O3和空气，其折射率分别为2.5,1.7,和1，那么比较两种芯片的出光效率，但从折射率的角度来看，哪个更高一些呢？怎么计算的呢？有没有推荐的文献解释这方面内容，请大家帮忙指导一下，谢谢啦！