近日，LED日光灯厂商给我提供了LED日光灯样品若干，该样品的特征为：其光源部分不是采用被LED日光灯业界否定的低衰减草帽白光LED,也不是采用价格相对高昂的3528，该样品采用的是COB条形面光源。
其工艺特征大概如下：
1、铝基板模组上设置有若干碗杯；
2、在碗杯内固晶、金线健合；
3、将若干铝基板（光源）模组固定于散热铝槽内，不同模组之间进行焊接，形成良好的串并链接；
4、在散热铝槽内灌胶覆盖芯片、金线，保护内部连接，胶水烘烤；
5、在透明胶水层上灌封荧光胶，烘烤。
6、将可发白光的条形面光源安装于LED日光灯外壳的铝槽；
7、配套电源、堵头等配件，形成LED日光灯。

主要的问题：
一、条形光源光斑不均匀，两边尚存一定的黄斑效果；
二、亮度不足，实测11W，流明值不足600LM；
三、最关键的问题是：当点亮时，该样品可以迅速响应，一致性良好。当关灭时，该样品内部的光源模组灭掉的速度不一致，且不一致得相当明显。该现象反映其内部模组之间的一致性不足，使得LED日光灯存在电性不良的危机。

对于COB封装及其应用技术，欢迎同行朋友来探讨