从CSP当初的推行发展模式上看，行业认为CSP的发展是将从‘1+1+1=3’的模式(芯片厂+封装厂+应用商)走向‘1+1=3’(芯片厂+应用商)的模式，省去当中的这个‘1’，这也是合乎情理的，在LED行业的产业链上，垂直整合也是一条非常正确的道路。但就目前了解到的行业情况而言，这仅仅只是一个行业猜想，封装形式多种多样，CSP封装似乎不仅仅是芯片厂可以做，封装厂也可以做，也许还可以将CSP做的更好也不是不可能，因为他们都是封装的前辈。
不管谁能做，单从CSP的工艺来看，即使封装企业不可以做，但至少它给封装企业节省了一些环节，让封装工艺变得更简洁了。当CSP的“简化LED工艺复杂度”理念深入人心时，除了芯片封装企业可以参与进来，是不是其他的配件都没有机会了呢？ 新茂科技（深圳）有限公司，专注于高压线性AC 驱动LED模组，并且成功研发出一系列应用于工矿灯、路灯、投光灯、筒灯的AC 线性LED模组。 日前，新茂科技（深圳）有限公司成功点亮一颗功率达到80W的CSP AC LED 光引擎模组。了解更多AC线性模组产品信息，欢迎登入公司官网或者联系