最有前景的LED高压线性恒流驱动IC -CJ3030F
1
CJ3030F高压分段线性LED驱动芯片
◆芯片概述
CJ3030F 是一款内部集成了700V HVNMOS 的分段线性恒流LED 驱动芯片，采用自适
应的分段线性构架，根据LED 的导通电压自动切换相应的灯串，可以根据客户需求驱动单
段、两段、三段或者最多四段的LED 灯串。
CJ3030F 在输入电压变化时，芯片会自动改变接入的LED 串数，从而提高LED 的效率
以及功率因素，PF 可达0.98，THD 低至11%。
CJ3030F 集成了CS 短路保护，以及过温保护功能，提高了应用的可靠性。
CJ3030F 支持模拟或者数字PWM 调光。
◆芯片特性
内置700V HVNMOS 驱动管
模拟或数字PWM 调光
单段至四段均可使用的驱动方式
自适应切换LED 灯串
LED 电流精度±5%
支持最大的LED峰值电流100mA
PF > 0.98, THD < 20%
过温度保护
CS 短路保护功能
ESOP8 封装
◆应用领域
LED球泡，筒灯，日光灯，吸顶灯，工矿灯，投光灯，洗墙灯，路灯等等各类成品灯具
LED驱动光源一体化产品。
◆封装及管脚排列
2
◆管脚定义
管脚顺序 管脚定义 描述
1 GND 地脚
2 CS 功率调节脚，外接功率调节电阻
3 DIM 调光脚
4 VDD 电源脚
5 DR1 内置700V HVNMOS 驱动管，驱动最低导通电压
LED 灯串的驱动脚
6 DR2 内置700V HVNMOS 驱动管，驱动次低导通电压
LED 灯串的驱动脚
7 DR3 内置700V HVNMOS 驱动管，驱动次高导通电压
LED 灯串的驱动脚
8 DR4 内置700V HVNMOS 驱动管，驱动最高导通电压
LED 灯串的驱动脚
Thermal PAD 散热片 散热片接地
◆原理框图
3
◆工作条件
VDD 5V
环境温度 -60℃ ~ 100℃
极限参数
VDD -0.3V ~ 6V
DIM -0.3V ~ 6V
DR1，DR2，DR3，DR4 -0.3V ~ 700V
结温 150℃
存储温度 -60℃ ~ 150℃
◆电气参数
（除非特别说明，测试条件为：TA = 25℃，Vin = 220V AC）
symbol 名称 说明 min typ max unit
启动相关参数
Is 启动电流 25 uA
Vs 启动电压 VDD 脚电压
上升
5 V
UVLO VDD 低压
锁定电压
VDD 脚电压
下降
4 V
Vc VDD 钳位
电压
内部zener 钳
位，最大
VDD 钳位电
流不超过
3mA
5.7 V
稳态相关参数
Iq 工作电流 210 uA
Vref 参考电压 见*LED 电
流设定
0.32 V
Vdim 调光电压 0.12 1.2 V
Idim dim脚电流 Current
source
6uA
保护相关参数
Iss CS 短路保
护负载输
出电流
CS 接GND 1 mA
OTP 过温保护 见*过温及
CS 短路保护
135℃
4
◆应用说明
概述
CJ3030F 是一颗集成了700V HVNMOS 的多通道线性驱动芯片，典型应用方案只需要
三颗外围器件，驱动的LED 峰值电流最大可达100mA。芯片集成了多种保护功能，以保证
系统的可靠性。
启动与工作电流
CJ3030F 仅需要25uA 典型值的启动电流，可以保证快速启动。另外由于芯片的工作电
流低，所以仅需要一颗500K 的限流电阻就可以稳定的给芯片供电。芯片还内置了3mA 的
Zener，进一步减少了外围器件。
◆典型应用图
一、2W-20W 典型应用电路：
功率电阻设定：Rcs = 0.32*P/Uac (P：设计功率，Uac:交流输入电压，计算得出的电阻可根据实测功率再
作细微调整)
5
二、大于20W 典型应用电路：
功率电阻设定：Rcs = 0.32*(P/M)/Uac (P：设计功率，Uac:交流输入电压，M 为并联芯片颗数,计算得出
的电阻可根据实测功率再作细微调整)
调光方式
CJ3030F 的DIM 脚可以接受模拟或者数字PWM 信号对LED 电流进行调光。DIM 脚内
部是6uA 的Current Source 输出，模拟调光既可以用一颗电位器简单实现，也可以通过模拟
电压输入DIM 脚来实现，数字PWM 调光可以通过直接对DIM 脚输入数字PWM 信号来实
现，示意电路见下图：
模拟调光
6
数字PWM调光
过温及CS 短路保护
CJ3030F 集成了过温保护及CS 短路保护功能，当CJ3030F 监测到系统温度超过135℃时，
主动降低LED 的电流，降低系统温升，如果此时温度仍然不断提高，CJ3030F 将关断LED，
进入打嗝模式。CJ3030F 具有CS 短路保护功能，当CS 错误接地时，LED 的输出电流将被
钳位在小于1mA。
◆PCB 设计建议
VDD 旁路电容请尽量靠近芯片摆放。
芯片的Thermal PAD 内部接地，是散热的焊盘，需将此焊盘焊接到铝基板上，同时尽量
的增加地线的面积，增强散热能力。
高低压脚之间保持合适的间距。
7
EMI 测试
8
THD 测试
9
◆封装尺寸
CJ3030F高压分段线性LED驱动芯片
◆芯片概述
CJ3030F 是一款内部集成了700V HVNMOS 的分段线性恒流LED 驱动芯片，采用自适
应的分段线性构架，根据LED 的导通电压自动切换相应的灯串，可以根据客户需求驱动单
段、两段、三段或者最多四段的LED 灯串。
CJ3030F 在输入电压变化时，芯片会自动改变接入的LED 串数，从而提高LED 的效率
以及功率因素，PF 可达0.98，THD 低至11%。
CJ3030F 集成了CS 短路保护，以及过温保护功能，提高了应用的可靠性。
CJ3030F 支持模拟或者数字PWM 调光。
◆芯片特性
内置700V HVNMOS 驱动管
模拟或数字PWM 调光
单段至四段均可使用的驱动方式
自适应切换LED 灯串
LED 电流精度±5%
支持最大的LED峰值电流100mA
PF > 0.98, THD < 20%
过温度保护
CS 短路保护功能
ESOP8 封装
◆应用领域
LED球泡，筒灯，日光灯，吸顶灯，工矿灯，投光灯，洗墙灯，路灯等等各类成品灯具
LED驱动光源一体化产品。
◆封装及管脚排列
2
◆管脚定义
管脚顺序 管脚定义 描述
1 GND 地脚
2 CS 功率调节脚，外接功率调节电阻
3 DIM 调光脚
4 VDD 电源脚
5 DR1 内置700V HVNMOS 驱动管，驱动最低导通电压
LED 灯串的驱动脚
6 DR2 内置700V HVNMOS 驱动管，驱动次低导通电压
LED 灯串的驱动脚
7 DR3 内置700V HVNMOS 驱动管，驱动次高导通电压
LED 灯串的驱动脚
8 DR4 内置700V HVNMOS 驱动管，驱动最高导通电压
LED 灯串的驱动脚
Thermal PAD 散热片 散热片接地
◆原理框图
3
◆工作条件
VDD 5V
环境温度 -60℃ ~ 100℃
极限参数
VDD -0.3V ~ 6V
DIM -0.3V ~ 6V
DR1，DR2，DR3，DR4 -0.3V ~ 700V
结温 150℃
存储温度 -60℃ ~ 150℃
◆电气参数
（除非特别说明，测试条件为：TA = 25℃，Vin = 220V AC）
symbol 名称 说明 min typ max unit
启动相关参数
Is 启动电流 25 uA
Vs 启动电压 VDD 脚电压
上升
5 V
UVLO VDD 低压
锁定电压
VDD 脚电压
下降
4 V
Vc VDD 钳位
电压
内部zener 钳
位，最大
VDD 钳位电
流不超过
3mA
5.7 V
稳态相关参数
Iq 工作电流 210 uA
Vref 参考电压 见*LED 电
流设定
0.32 V
Vdim 调光电压 0.12 1.2 V
Idim dim脚电流 Current
source
6uA
保护相关参数
Iss CS 短路保
护负载输
出电流
CS 接GND 1 mA
OTP 过温保护 见*过温及
CS 短路保护
135℃
4
◆应用说明
概述
CJ3030F 是一颗集成了700V HVNMOS 的多通道线性驱动芯片，典型应用方案只需要
三颗外围器件，驱动的LED 峰值电流最大可达100mA。芯片集成了多种保护功能，以保证
系统的可靠性。
启动与工作电流
CJ3030F 仅需要25uA 典型值的启动电流，可以保证快速启动。另外由于芯片的工作电
流低，所以仅需要一颗500K 的限流电阻就可以稳定的给芯片供电。芯片还内置了3mA 的
Zener，进一步减少了外围器件。
◆典型应用图
一、2W-20W 典型应用电路：
功率电阻设定：Rcs = 0.32*P/Uac (P：设计功率，Uac:交流输入电压，计算得出的电阻可根据实测功率再
作细微调整)
5
二、大于20W 典型应用电路：
功率电阻设定：Rcs = 0.32*(P/M)/Uac (P：设计功率，Uac:交流输入电压，M 为并联芯片颗数,计算得出
的电阻可根据实测功率再作细微调整)
调光方式
CJ3030F 的DIM 脚可以接受模拟或者数字PWM 信号对LED 电流进行调光。DIM 脚内
部是6uA 的Current Source 输出，模拟调光既可以用一颗电位器简单实现，也可以通过模拟
电压输入DIM 脚来实现，数字PWM 调光可以通过直接对DIM 脚输入数字PWM 信号来实
现，示意电路见下图：
模拟调光
6
数字PWM调光
过温及CS 短路保护
CJ3030F 集成了过温保护及CS 短路保护功能，当CJ3030F 监测到系统温度超过135℃时，
主动降低LED 的电流，降低系统温升，如果此时温度仍然不断提高，CJ3030F 将关断LED，
进入打嗝模式。CJ3030F 具有CS 短路保护功能，当CS 错误接地时，LED 的输出电流将被
钳位在小于1mA。
◆PCB 设计建议
VDD 旁路电容请尽量靠近芯片摆放。
芯片的Thermal PAD 内部接地，是散热的焊盘，需将此焊盘焊接到铝基板上，同时尽量
的增加地线的面积，增强散热能力。
高低压脚之间保持合适的间距。
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EMI 测试
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THD 测试
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