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导热硅胶片及应用领域,导热1.0-4.0
一、导热硅胶片简介:导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料. 在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料,填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。包含以下材料:有机硅树脂(基础原料)绝缘导热填料:氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂阻燃剂:氢氧化镁、氢氧化铝无机着色剂(颜色区分)交联剂(粘结性能要求)催化剂(工艺成型要求)导热硅胶片只起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路,与散热片,结构固定件(风扇)等一起组成散热模组.二、导热硅胶片的作用: 选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。三、导热硅胶片的应用领域:LED行业导热硅胶片用于铝基板与散热片之间导热硅胶片用于铝基板与外壳之间电源行业用与MOS管、变压器(或电容/PFC电感)与散热片或外壳之间的导热通讯行业TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热汽车电子行业的应用汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片PDP /LED电视的应用功放IC、图像解码器IC与散热器(外壳)之间的导热家电行业微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)详细QQ2355891936谢R