结温靠近引脚温度还是发光面温度？
发光面温度130度，灯芯温度应该不低于这个温度。但是不明白，测引脚温度或热沉温度却只有70度，到底正面温度还是背面温度更靠近灯芯温度？
问一个问题大家帮着分析一下，5730灯珠测正面是68度（发光面），测背面铝基板（离这个灯珠背面最近的位置）35度，环境温度23度，节温是多少？
节温应该高于发光面温度68，但是按照好多材料说的，节温靠近引脚温度和热沉温度，即35度。这不是矛盾了吗？
同时看到介绍，5730的热阻是10度/瓦，那假设有2个散热通道，一个通过上面，一个通过下面，上面的热阻不知道，假设是100--1000度/瓦，还是算不好，很矛盾
问一个问题大家帮着分析一下，5730灯珠测正面是68度（发光面），测背面铝基板（离这个灯珠背面最近的位置）35度，环境温度23度，节温是多少？
节温应该高于发光面温度68，但是按照好多材料说的，节温靠近引脚温度和热沉温度，即35度。这不是矛盾了吗？
同时看到介绍，5730的热阻是10度/瓦，那假设有2个散热通道，一个通过上面，一个通过下面，上面的热阻不知道，假设是100--1000度/瓦，还是算不好，很矛盾
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