首尔CSP封装新品 WICOP系列

本帖最后由 Lamp-张R 于 2016-9-1 15:09 编辑


产品优势:体积更小,提高设计的灵活性,特别适用小角度发光灯具;
芯片级封装,物料上节省陶瓷基板和硅胶透镜,更有性价比;
芯片五面出光,较3535一面发光对比光效更高;
可靠性好,倒装芯片,无金线封装;
极限电流2A,极限功率7.8W,使用可驱动到1.5A,提供LM-80报告9000小时@1.5A
。。。。。
  • WICOP2_Z8Y19_Rev1.0(0).pdf

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