功率LED芯片、粘结层、热沉之间的接触热阻怎么设定
LED芯片与铜热沉之间用焊料或者固晶胶粘接，那么芯片和固晶胶之间、固晶胶和热沉之间的接触热阻是怎么算的？
我画的是block与block接触，这种情况是不是界面完美接触？
或者说 怎么设定模拟出来才真实呢？
另外，我直接接触模拟出来的温度最高达到220℃，我觉得有些不正常，下面是我各层材料参数和附图，请帮忙分析一下问题处在哪里：
material dimension (mm) conductivity (W/m.K)
p-GaN 1x1x0.025 130
MQWs (heat source) 1x1x0.005 -
n-GaN 1x1x0.04130
Sapphire (substrate) 1x1x0.1 46
solder (bonding layer) 1.6x1.6x0.01 56.9
Cu (heatsink) 10x10x1.6 401
先谢过大神们！
我画的是block与block接触，这种情况是不是界面完美接触？
或者说 怎么设定模拟出来才真实呢？
另外，我直接接触模拟出来的温度最高达到220℃，我觉得有些不正常，下面是我各层材料参数和附图，请帮忙分析一下问题处在哪里：
material dimension (mm) conductivity (W/m.K)
p-GaN 1x1x0.025 130
MQWs (heat source) 1x1x0.005 -
n-GaN 1x1x0.04130
Sapphire (substrate) 1x1x0.1 46
solder (bonding layer) 1.6x1.6x0.01 56.9
Cu (heatsink) 10x10x1.6 401
先谢过大神们！
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