9月11日上午10时，中山市圣上光电科技有限公司CSP系列新品发布会在小榄召开，广东四川商会照明电器分会副会长、中山市圣上光电科技有限公司总经理孙松柏及其团队，西蒙（中国）电气、三星电子、西顿照明、圣丽灯饰等企业代表及媒体代表共同出席了此次活动。
发布会现场
圣上光电总经理 孙松柏 会议伊始，孙松柏在致辞中表示，圣上光电始终专注于中高端LED产品封装领域，致力于与国际知名LED封装及研发企业通力合作，打开LED行业的新局面，此次发布会推出的经二次光学处理的CSP产品，以其近乎完美的稳定性能惊艳绽放，势必引起行业广泛关注。 随后，三星电子中国总括董辉为与会嘉宾带来关于CSP晶片的基本结构、特性、应用等方面的技术分享，据其表示，CSP拥有光效更好、性能更稳定、更具性价比、小发光面等优点，2016年三星的研发方向主要往CSP产品上进行拓深，并发力硅衬底制造技术，不断对CSP产品进行更新换代。 作为此次会议的主要环节，圣上光电副总经理周伟对圣上光电CSP系列封装产品进行了正式发布。周伟首先简单地介绍了CSP，指出CSP是芯片级封装，即在倒装晶片上完成的封装，其特点是采用倒装工艺，锡膏固晶，无须焊线，晶片表面覆荧光膜，无须点粉封装，大大提升了封装效率及抗压性能。接着，通过列举温度测试、冷热冲击测试、外力干扰测试、封装测试数据以及视频资料等，让与会嘉宾直观地看到CSP产品的优势。 同时，周伟指出市面上常规CSP产品存在出光效果差，荧光膜易碎等缺陷，圣上光电推出的新型CSP-S经过二次光学处理，杜绝了上述问题的出现，使应用效果臻于完美。 最后，孙松柏总结，目前CSP-S在制程上的优化及散热结构上的突破大大提升了产品价值，同时降低成本、凸显高性价比，由此可见，CSP必然是未来封装的主流方向。
嘉宾合影

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