铜线取代金线
LED半导体封装材料的一次创新革命——铜线取代金线 近年来,黄金价格节节高涨，使得半导体封装中最重要的原材料—金线价格直线上升，然而电子元器件的价格却逐年下降。由于铜线价格相对便宜与稳定，所以铜线可以替代金线生产。单晶铜丝替代键合金丝的原因：# P: O$ G( ]; v% f! ^1、可节约键合成本,键合材料成本节约80%以上f w7 \5 U# i7 _9 Q, 2、可以在氮气气氛下封装,生产更安全7 M6 v3 S- E @
3、可以减缓脆性金属化合物的形成，提高键合强度 Z# O) w8 e: O9 4、单晶铜丝在导电和信号导通效果方面比金丝更好" ?6 ~! q' `- }$ 5、导电率、导热率提高20%，因此在直径相同的条件下铜丝可以承载更大电流6、铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合；
7、键合的机械强度可提高20%~30%$ ?6 W8 H, g- x `
8、克服了金丝键合硬度高、易氧化、键合力大等缺点9、互连强度比金丝还要好10、单晶铜丝替代键合金丝无需更换生产设备。
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8、克服了金丝键合硬度高、易氧化、键合力大等缺点9、互连强度比金丝还要好10、单晶铜丝替代键合金丝无需更换生产设备。
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