1、灯珠功能区发黑，光通量下降，色温漂移。
　　2、功能区的银层变成硫化银后，金球与功能区的接触力下降，易死灯。硫化后的LED表现为支架黑化不良，光通量下降明显。
　　1、硫元素来源分析
　　LED灯珠的封装与应用中每个细微环节都可能会造成硫元素的污染；硫元素源头多样化，判定流程复杂，需要排除每个因素的影响。
　　（1）封装环节分析
　　LED封装对车间环境要求极高，车间内需使用辅助用品，如橡胶手套、指套、清洗剂等，均为无硫产品。
　　LED封装用到的原材料主要有：芯片、金线、硅胶、荧光粉、支架等。从原材料材质分析：芯片主要由As、Al、Ga、In、P、N、Si几种元素中的若干种组成。因此，可排除芯片中硫元素等有害物质的存在。
　　金线主要成分是Au或Ag，不含有硫等其它有害物质。
　　硅胶的基本结构单元是由硅-氧链节构成，侧链通过硅原子与甲基或苯基等有机基团相连。提纯、合成工艺过程中，不会引入硫元素等有害物质成分。因此，可排除硅胶中硫元素等有害物质的存在。
　　荧光粉材质主要为铝酸盐或氮化物，其分子式为Y3Al5O12：Ce或R2Si5N8(R：Sr、Ga、Ba)，荧光粉合成过程主要是氧化物形式烧结，因此，可排除荧光粉中硫元素等有害物质的存在。
　　支架主要材质为PPA和铜材，铜表面电镀银。PPA和铜材本身不含有害物质。支架电镀银过程中虽然有酸洗活化工艺，但后续多次工艺都会进行多次水洗工艺（如上图），因此支架中也不可能存在含硫物质。
　　除主材外，在封装环节LED灯珠还会接触到的辅材有：载带、盖带、卷轮、防静电袋、标签纸、干燥剂等。综上，从封装环节来说，不存在导致LED灯珠发生硫化或引起硫化隐患的风险。
　　（2）应用环节分析
　　根据对遇到的多起LED硫化情况分析，LED灯珠硫化现象主要发生在应用客户端：一是应用客户端对环境要求较低；二是在物料使用上，大部分厂家也忽略检测物料是否含有硫元素。
　　导致灯珠在应用客户端生产、存储、老化、使用过程中接触到含硫元素的物质，发生硫化现象。从客户端环境及使用物料分析，可能含硫的物料有PCB板、焊锡膏、油墨、电源。
　　2、硫元素入侵途径分析
　　受LED灯珠本身气密性影响，封装后外部环境中硫元素渗透入侵是导致LED硫化的一个重要原因。
　　LED气密性受制于LED支架的材质、外封胶体的材质及外封胶体与支架的结合性能。目前为了达到有效散热、降低光衰，普遍采用高分子有机硅胶替代环氧树脂。由于硅胶具有多孔性结构，尽管耐高温性能优良但具有透氧透湿性，密封性不佳；LED支架是由PPA与铜材组成，由于不同的材料之间热膨胀系数不同，因此，支架PPA与铜材结合处、支架PPA与硅胶结合处也不可能达到百分之百密封。
　　综上，硫元素入侵灯珠内部的途径有三方面：（1）通过多孔性结构的硅胶渗透；（2）通过支架PPA与铜材之间的缝隙渗透。（3）通过支架PPA与硅胶结合处之间的缝隙渗透。
　　对应用厂来说可采取以下解决措施：