本届论坛邀请了国内著名企业的高层举办“领袖畅谈”, 期间还有众多企业展示他们的最新产品和技术，共计有来自全国各地的生产企业、设计院所、照明工程公司和照明协会、学会和知名高校的领导、教授、专家等500余人参加。

论坛开始，由中国照明电器协会理事长刘升平致辞，中国LED照明照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉女士也出席了会议。

随后，同济大学建筑与城市规划学院教授郝洛西带来首个报告，介绍了《光与健康：面向未来的开拓与创新》，郝老师团队通过对医院空间、手术空间、养老空间、起居空间、办公空间的研究表明光与健康的密切关系。如在医学治疗上，利用特定波长可用于美容，窄带红光在创伤愈合、疼痛缓解方面获得了广泛的临床疗效。在人居环境中光健康的应用将从视觉作用拓展到情绪调节、节律修复等更加广泛的“光疗”效用。

美国巴德斯莱咨询公司主席Norman Bardsley介绍了《LED和OLED：从替换型灯泡到智能照明》，西城铁推出全球最薄侧发光3色LED模块，尺寸缩小45%，而智能照明的市场机遇大，预计全球智能城市将从2012年的不到200个增加到2020年的近1100个。



来自飞利浦的束中明带来报告《创建您的数字未来》，介绍了飞利浦的3大创新：PoE+LED智能互联照明系统，以太网供电、CAT5e cable作为数据及供电线缆、减少87.5%传统220V电源线；室内定位系统，由灯具（支持VLC），SDK及位置数据库构成，可应用在商场进行价格比较、室内导航，机场内的信息提供及人流量密度分析等；城市路灯远程管理，无缝远程管理、监视即插即用互联路灯。
亿光总经理李建南在报告《2015中国LED市场分析及照明行业趋势》中介绍国内目前LED照明处于替换时期转向普及时期发展，预计2015年外延芯片市场总产值达到161亿元，同比增长34.1%。当前国内共有规模以上LED封装企业2000余家，2015年封装市场产值预计会达657亿元，同比增长15.7%。倒装封装芯片开始在部分领域规模采用并持续扩产，国内新增MOCVD数量将超过250台。预计2015年中国LED应用行业规模达到3722亿元，同比增长35%。
科锐中国区营业总经理兼技术总监邵嘉平博士的报告《LED芯片、封装及模组现状及展望》中介绍，2014-2020年照明用LED器件销售额年均复合增长率为8.8%，汽车为4.7%；照明用LED器件中COB器件年均复合增长率为19.6%、大功率LED器件为5.5%、中/小功率LED器件为8.2%。

中国建筑科学研究院环能院副院长赵建平《LED与室外照明》报告中表示，室外照明需要的LED应满足以下要求：照明数量——照度或亮度（水平照度、垂直照度、柱面照度），足够的功率和光通量；照明质量——均匀度、色温、显色指数、眩光、光污染；照明节能——照明功率密度值。

下午的会场中，来自飞乐音响的报告《LED智能照明技术在“智慧城市”中的应用》中介绍了飞乐音响智能路灯网，提供五大核心功能：智能照明（低碳绿色）、智能安防（共建安防平台）、无线城市（提速4G发展）、电动汽车充电桩（新能源汽车战略）和信息发布系统（公共信息服务管理）。

报告人合集
23日上午还有来自杭州鸿雁电器总裁王米成、浙江阳光照明总经理官勇、亮锐商贸亚洲区市场总监周学军以及中国照明电器协会副理事长兼秘书长陈燕生带来的精彩报告，敬请关注明日微信报道。