Hispaled公司首席执行官Jorge Fraile表示：“XHP35在XP封装尺寸内实现了科锐超大功率LED的性能，我们感到很高兴。XHP35不仅可以提供惊人的光输出，同时可以使得我们采用现有驱动，并在较低的驱动电流下，便可以实现科锐大功率LED的全部性能。”

与现有其它大功率LED不同，XHP35采用新型单片式12V功率芯片，可以在驱动电流不超过1A的条件下便可实现超大功率性能，从而使得照明设计者对于大功率LED的接受度更高。这一突破得益于SC5技术平台，基于科锐业界领先的SiC技术，在外延结构和芯片架构方面实现了诸多重要技术提升，并且开发出经过优化设计的先进光转换系统以实现最佳散热性能和光学性能。

XHP35 LED系统同时提供高密度级（High Density Class）和高强度级（High Intensity Class）版本，优化设计以实现针对具体应用的最高性能。高密度级XHP35 LED在紧凑型的XP封装结构内实现更高光输出，以满足户外照明、高天棚灯等高流明应用的需求。高强度级XHP35 LED经过优化设计，通过二次光学可以提供更高光强，以满足体育场、手电筒、轨道照明等高光强应用的需求，并进一步提升性能和减小系统尺寸。

科锐LED事业部副总裁兼总经理Dave Emerson表示：“科锐再次重新定义大功率LED的性能标杆。突破性的XHP35 LED超越了其他LED供应商渐进式的提升。现在，比之先前任何时候，照明生产商更能够充分利用超大功率LED的高性能，以开发出之前认为不可能实现的照明设计。”

高密度级（High Density Class）XLamp XHP35 LED和高强度级（High Intensity Class）XLamp XHP35 LED现已提供样品申请，并可按标准交货时间进行量产。XHP35 LED显色指数CRI 70、80、90可选，色温2,700K至8,300K可选，颜色一致性2步、3步麦克亚当椭圆色容差可选。

如需了解科锐XLamp XHP LED更多详情，敬请访问www.cree.com/xhp。
在2015年7月21-23日上海国际会议中心举办的“2015（第五届）中国LED照明论坛”上,科锐中国区营业总经理兼技术总监邵嘉平先生将带来《LED芯片、封装及模组现状与展望》报告，欢迎各界人士到场聆听。
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