轮廓灯试生产问题，RGB灯珠过回流焊胶裂！

祯木头
发布于 2015-07-19 #光学设计及软件直接看回复推送文章

本帖最后由祯木头于 2015-7-19 16:07 编辑

轮廓灯试生产问题，RGB灯珠过回流焊胶裂！
我是应用小工艺一枚，试生产轮廓灯，灯板：FR4；灯珠：RGB
过回流焊后，整体用直流电源机调24V点灯（未加控制器），发现灯板发光异常（整灯某段发白色光，某段发蓝色光，某段发其他色光）

，正确应该是红蓝绿全亮整颗灯珠呈白色，整条灯呈一色白。后经万用表依次点亮单颗灯珠检测，发现那些发其他颜色光（如蓝色）的一段6颗灯珠中某一颗灯珠红光点不亮。后再经显微镜观察发现，红光不亮灯珠已胶裂，肉眼直接观察也可以看到。后又检查整条灯板上灯珠，发现有80%灯珠均有胶裂，胶裂灯珠中只有部分红光不亮。用显微镜观察胶体有碎玻璃状纹路，用镊子扣胶体，发现胶体已经分层。将不亮的灯珠胶体溶解后，确实发现红光晶体金线拉断。
后逐个分析导致灯珠胶裂的原因：
1、从料带中取出灯珠100颗抽检，并没有胶裂灯珠，测试红光均亮，先排除未过回流焊灯珠原因。
2、贴片机贴出的灯板，未过回流焊，测试灯珠并未被贴片机吸嘴压裂，检查贴片机编程数据，符合常规要求，直接点灯测试红蓝绿光，均发光正常，排除贴片机后造成灯珠异常。
3、将灯板进入回流焊，温曲图为常规，最高温度260℃，出来的灯板观察发现，灯板上部分灯珠出现胶裂情况，胶裂数量多则80%，且胶裂灯珠中就有红光不亮，24V直流点灯测试就出现整条灯板发光不一致（花红柳绿的，都不用控制器了）。
最终原因为：灯珠过回流焊胶裂，请教封装，RGB中红光晶体较脆弱，断金线先断他。。。
后我们实验用最早前的RGB灯珠，过回流焊，未发现有胶裂情况，点灯发光均正常。。。
我们又实验用“低温锡膏”ALLOY:Sn-5Sb，将回流焊最高焊接温度从260℃调到220℃，过板子，结果特么的锡不化，但是灯珠胶未裂，又调到240℃，新板子过回流焊，锡还是不熔:'(，但是灯珠焊住了。。。灯珠胶体也没裂，点灯灯条发光一致

。怒了，调到250℃，熔锡了:lol，这个锡膏含量特么到底是不是低温或中温锡膏啊？但是灯珠胶裂了:'(。。。
250℃都裂了，何况之前常用的260℃呢。现在正在和灯珠厂商要规格书，看看灯珠耐受温度到底是多少。
结论有了：1、换灯珠；2、目前用的是中高温锡膏熔锡227℃，熔好245℃，换低温锡膏240℃以下熔锡的。
最后向大家请教下：
1、你们来料有没有什么更好的检验方法，能避免这类事情发生？
2、像这类RGB灯珠，大家都用什么温度的锡膏？
3、回流焊出来后，有没有更好的点灯测试红蓝绿3颗晶体均是亮的？
4、我们设置的常规回流焊温区是正确的么？哪还需要改正下，还有就是若用低温锡膏，那对应的回流焊上下温区应该怎么设置，谢谢？
小弟在此谢谢各位了！