主要内容
本课程将会介绍照明光源的演进与发展趋势，并详细论述LED的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关LED的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说明。
另外，本课程将会探讨高亮度LED阵列和模组在通用和特殊照明工程上的应用，并分析相关案例。
课程最后将会介绍半导体照明的展望与技术路线图，并讨论有关专利方面的议题。
课程大纲

照明技术与发展趋势LED的基本封装结构 LED芯片的互连技术
荧光粉的涂装与LED的调色塑封材料与制程散热材料与热管理
光学设计、分析、与检测用于通用半导体照明的高亮度LED阵列用于特殊半导体照明的高亮度LED模组
高亮度LED封装的可靠性工程未来技术路线图与专利分析

讲师简介

李世玮于1992年获得美国普度大学工程博士学位，目前是香港科技大学机械工程系教授，并兼任佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。
李博士的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED和光电元器件封装、硅通孔（TSV）和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性，为香港地铁车厢LED半导体照明项目领导人。
收费标准
RMB 1100元/人
组委会联络
深圳市创意时代会展有限公司 报名热线：0755—88311565 / 88312522 邮箱：jjh@elexcon.com