最近想认真的研究下LED散热器这块，但以前所引用的数据经仔细研究下感觉很多不能理解，望能帮忙指点下
我所理解的LED灯具上自然对流散热的路径是： 光源--铝基板（PCB板）--散热器--空气
1.光源到铝基板 这层导热 在仿流明灯珠这块，存在两种导热形式 一种是涂导热脂 另一种是锡膏直接散热部分与基板焊接 这两种是锡膏焊接更好吗？
1.2 铝基板有导热系数和厚度两个参数选择 在合理情况下这两个选择的标准是什么，有什么计算的公式或理论吗？
2.铝基板到散热器 这里散热器有一个基底部的厚度要求， 如100W 常规要求是8-10mm 这里厚度指散热器厚度还是连铝基板加起来的厚度 如铝基板厚2.0 基板是6MM还是8mm? 这里还有一个疑问，铝基板的导热系数远低于散热器，那么可以这样比如吗:铝基板单位时间传输10的热量，而散热器底座是20那么还增加厚度来增加热容量作用大吗？
3.散热器的材料选择 这两天对比了些资料，也如大师讲到了，各材料实际的导热系数远比铝基板要高很多倍，而传热到空气主要是空气的换热系数，那么可以确定在自然对流情况下材料方面对散热的影响不明显？
4.关于散热齿的设计 好像理论是空气自然对流边界要>4,也就是两齿之间距离要>8， 那么如果小于这个值增加多几条齿呢？ 如 同样的条件 一个齿厚3间距11 齿数为10 一个是齿厚3间距8 齿数为15 这两种哪种散热更好？
5.关于散热器的横切槽 这个作用据说是减少空气互扰？ 一般来说这个多长距离开个槽比较好呢？