讯（文 / 彭安军）6月9-12日，三星电子参展2015广州国际照明展览会，公开了基于倒装芯片技术的全新LED产品及解决方案，其中包括全新倒装芯片技术中功率LED器件（LM301A）；全新COB产品（极小发光面，高光色质量）；第二代芯片级封装器件CSP等。

三星电子新产品发布会现场。
　　据悉，此次公开的LED器件基于倒装芯片技术，在高温、大电流下也能够实现更出色的光效；尺寸更小，更容易匹配光学；散热功能的提升，可以实现低热阻，使芯片的寿命得到了提升；无金线，可实现高可靠性。另外，三星电子推出的两款全新COB产品也是基于倒装芯片技术，与传统COB 不同，可应用于卤素灯及商业专用射灯等需要小光束角的市场。