德豪润达6月15日公告称，公司拟非公开发行股票不超过3.78亿股，募集资金总额不超过45亿元，发行价格定不低于11.89元/股，扣除发行费用后将使用20亿元用于LED倒装芯片项目，15亿元用于LED芯片级封装项目，剩余10亿元用于补充流动性。公司股票今日起复牌。
　　据悉，此次非公开发行前，德豪润达实际控制人王冬雷通过芜湖德豪投资与一致行动人王晟合计持有公司3.5亿股股份，持股比例25.05%，此次发行后持股比例将下降至19.71%，仍处于相对控股地位，公司控制权不会发生变化。
　　公告显示，公司LED倒装芯片项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力，项目完成达产后，年实现销售收入19.55亿元，利润总额4.23亿元；财务内部收益率14.80%。
　　LED芯片级封装项目达产后可满足德豪润达年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，项目完成达产后，年实现销售收入29.7亿元，利润总额2.68亿元；财务内部收益率15.2%。
　　德豪润达表示，此次募投项目系德豪润达LED产业链结构上游外延片、芯片环节与中游封装环节，募投项目完成后，德豪润达将充分利用产业链优势，优先满足自身生产经营计划，促进产能的自我消化。