舒适、光明的未来





































今年光亚展亮点在哪里?感谢微信圈好友分享，希望能帮大家了解一二。
今年光亚展的重点:
第一，国外封装芯片器件厂纷纷推出csp和倒装无金线封装；
第二，国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品；
第三，EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯；
第四，光源模块带ic集成的分小功率器件和单颗COB器件，按市场运用不同而使用；
第五，汽车车辆灯具，所有的灯具显示已经模组化，突出的有前大灯和转向灯；
第六，智能化灯具点亮方案，家庭和商业场所智能化解决， 第七，直下式背光源，面向电视显示的产品已经有csp产品；
第八，csp封装产品仿COB形式，多个小器件并串结合，根据应用大小可无限拼装， 第九，COB器件在30W以下依旧是市场主流产品；
第十，集成封装器件产品在50W以上具有性价比优势；
第十一，紫外光的应用越来越多，普及率也越来越高；
第十二，植物照明方面，主要还是以蓝光和红光为主；
第十三，蓝宝石衬底灯丝依旧是取代老是乌丝灯的主要产品；
第十四，G9的小灯泡是一批黑马；
第十五，所有厂家重视可调光调色产品，在电源方面的选择变多样化；
第十六，灯丝球泡灯的灯丝模组此次没有展出，但是已经有公司研发成功，成本和专利保护都很不错，最好的方案是透明塑料泡+不充气+无灯芯基座+倒装芯片；
第十七，设备厂家大大增加，很多新的设备，厂家都有新的方案推出，意味着未来成本有可能进一步降低；
第十八，比较接地气的封装倒装光源还是没有成熟和大规模出现，所谓的CSP 和倒装光源COB价格在1元/W左右，没有优势；
第十九，商照对于高显色指数90以上95左右需求会增加，同时对于色域坐标控制和光谱结构处理会增强以达到更好的色处理效果；
第二十，光电引擎很多，但是无频闪+光源+AC没有看到。