【文|LED照明渠道中山记者 周健华】

　　
　　“我们以30%股权进入立体光电公司，今后立体光电的无封装芯片技术与朗能下游灯具产品得到了最大的互补，形成无缝技术衔接的解决方案，相信朗能产品更加如虎添翼更上一层楼。”在6月7日的立体光电乔迁朗能工业园的庆典仪式上，朗能照明董事长、立体光电董事长邓超华铿锵说道。庆典吸引了近500位来自政府、协会、企业、媒体等单位的负责人参与。
　　
　　无封装芯片，又称为芯片级封装，是一种新型的封装工艺。这种工艺让芯片封装前后的形态差异性很小，使封装出来的光源达到芯片级。它具有高性价比、高光色一致性、设计灵活性、低热阻等诸多优势，可广泛应用于各种照明领域。其为led产业链中、下游提供了一个高效、经济的应用解决方案。
　　
　　“芯片级封装一是将采芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率；三是封装形式更小，更趋近于点光源，终端用户照明设计更加灵活，将给应用厂商带来了更大的便捷性。”三星LED中国区总经理唐国庆曾如此评说无封装芯片的优势以及对照明产业带来的影响。
　　
　　成立于上世纪九十年代初广东朗能集团，拥有完善的LED家居流通和工程照明产品线，并在市场上建立了稳健的渠道体系和企业形象。
　　
　　2014年5月，广东朗能成功地与霍尼韦尔进行电工、照明业务重组股权分拆，广东朗能重点发展honeywell（属于霍尼韦尔品牌授权）品牌和LONON品牌照明业务，同时展开工程与渠道工作的推进，目前已承接华润、肯德基、固特异、艾莫森、上海地铁、万达广场等的工程项目；同时，在家居照明渠道也在密集布局，销售态势已初露锋芒，这次也希望能够借此无封装技术的提升与成本优化，朗能公司照明产品更加具备竞争力。
　　
　　目前，LED照明行业存在：企业良莠不齐，产品严重同质，价格战白热化等特点。朗能作为具有品质和渠道沉淀的实力企业，完全有能力可以进行产业链的中前端整合。而LED照明本身就是是一场技术与资本推动的革新，产业链的优化升级无疑决定了企业在市场上的核心竞争力。
　　
　　“与立体光电联袂，一来可以掌握最新的CSP技术和应用，二来有利于LED照明产品的稳定性和性价比，三来有利于突破以往的盈利模式，共同构建合作共赢的新型资源效益模式，实现1+1>2的效果。”董事长邓超华在接受采访时表示。
　　
　　“立体光电致力于CSP系统解决方案的研发，目前是三星LED、德豪润达等的技术合作伙伴。而且，其还占据着：‘首家将CSP贴装在基板上、首家将CSP芯片批量应用于照明灯具、首家研发出CSP贴片设备，并实现批量生产’等三个制高点的企业。” 据立体光电副董事长区江枫介绍。
　　
　　同时，立体光电还研发出CSP贴片设备，该设备三星也有但是价格昂贵，一台设备达上百万元，难以进行广泛的市场推广。而立体光电的CSP设备不到20万元，目前已经量产，预计今年销售达300台，朗能与众多企业也是立体光电的用户之一。
　　
　　据了解，此次合作，朗能将以30%的股份成为立体光电的大股东。同时，立体光电将在6月7日搬入朗能工业园，经营面积将达4000多平方米，其中包含300平方米的培训室和500平方米的展示厅。
　　
　　朗能此举，也与中山LED产业发展以及小榄镇的产业规划步调一致，据中山市小榄镇镇长林伟强现场透露：目前，小榄镇在原有的五金、电子等传统产业格局，转型升级，并逐步向LED产业走向转型，目前小榄镇已形成200多家LED企业，年产值超过100亿元，涵盖LED产业上中下游。
　　
　　“下一步接下来小榄镇镇党委政府还将继续积极引导LED产业发展，构建LED上中下游生态链，引进研发机构，设立创业孵化基地，并借助广东新光源产业集聚地的优势，推动小榄LED产业发展。”林伟强指出。
　　
　　庆典现场，中国照明学会秘书长窦林平、中国半导体照明LED产业与应用联盟秘书长关白玉、中国建筑科学院建筑与环境节能研究院副院长赵建平、华东建筑设计院总工程师李国宾、华南理工大学教授文尚胜等领导，以及三星电子、亮锐（飞利浦）、德豪润达、欧司朗、美国科锐等企业负责人分别发言。