用硅胶溶解剂溶解封装胶很容易把芯片和金丝溶解掉,如何改善此情况
小妹最近用道康宁的硅胶溶解剂溶解一批球泡灯的灯珠发现芯片和金丝很容易被溶解掉,有些附着在荧光粉上,随同荧光粉被溶解掉,初步分析是金丝键合强度不够,请问产品无法改动的情况下如何减少这种情况的发生?

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