本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。

　　LED已被全球公认为新一代的环保型高科技光源，其长寿命、高可靠性更是得到广大消费者的青睐。虽然从技术角度LED芯片理论寿命可达100000H，但由于封装、驱动、散热等技术的影响，应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000H，甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品。如何提高LED照明产品可靠性问题也一直是企业需要解决的问题。

　　LED照明产品失效模式一般可分为：芯片失效、封装失效、电应力失效、热应力失效、装配失效。通过对这些失效现象的分析和改进，可对我们设计和生产高可靠性的LED照明产品提供帮助。本文通过对COB封装技术及其应用常见的几种失效原因进行分析，并阐述了中应该注意的事项加以总结。

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