iPhone7、三星紧盯LED倒装芯片技术 晶电受益将挑战67亿营收
　
晶电董事长李秉杰昨(16)日表示，LED业库存调整接近尾声，12月甚至出现急单，明年三星高阶电视机种全面采用倒装芯片技术，晶电接获三星大订单，挹注业绩成长可期。
　　
法人预估，明年晶电合并璨圆之后，配合LED照明出货倍数成长、LED背光导入新技术、以及高阶显示屏出货倍增等三大成长动能带动下，晶电明年的营收有望挑战340亿元新台币(折合人民币约67.17亿元)，创历史新高，年增率超过20%。
　　
李秉杰表示，LED背光技术提升，是明年产业成长动能的驱动力之一，目前已确定三星的高阶电视机种将全面采用倒装芯片技术，但LG尚未跟进，晶电是三星电视背光最大供应商，将同时供应倒装技术的外延片和芯片。
　　
据了解，倒装芯片的优点是电流传送比较均匀，可以用更高的电流，没有散热的问题且寿命较长，让终端客户可以节省成本。因此倒装技术将是未来主流，市场并传出苹果下一代iPhone 7的手机背光也可能采用倒装技术。
　　
李秉杰指出，今年全年全球LED照明市场达10亿至15亿颗，明年将会倍增到25亿颗以上，LED照明数量大增，不过价格目前仍无法评估;在整体数量大增下，晶电LED照明比重也会提高。（LED网）
三安光电获得补贴款2.3亿元
12月16日，三安光电发布公告称，公司决定将2013年度非公开发行股份募集资金的LED产业化项目投资主体和实施地点变更为“公司全资子公司厦门三安光电有限公司及福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区内”。
　　
公司已于2014年9月26日、2014年12月10日订购了AIXTRONSE和VEECO的MOCVD各50台，共计100台(折算成2英寸54片机，相当于200台)。
2014年12月15日，厦门三安光电有限公司收到厦门火炬高技术产业开发区管理委员会给予的其中50台设备40%补贴款23，000万元。（中证网）
瑞丰光电年末领“红包” 喜获400万财政补贴
瑞丰光电12月16日晚间公告，公司于近日收到中华人民共和国财政部(以下简称“财政部”)的补助款人民币400 万元。
　　
瑞丰光电表示，该笔补助款是根据公司与工业和信息化部电子发展基金管理办公室签署《电子信息产业发展基金资助项目合同书》的约定，对公司承担大尺寸液晶屏用LED封装器件及模组研发与应用项目的实施而给予的补贴。