招聘--LED封装研发工程师--肥城芯联新材料科技有限公司
公司名称:肥城芯联新材料科技有限公司
职位要求--

岗位职责:
负责LED贴片封装研发工作。
任职要求:
1、本科以上学历, 电子信息相关专业, 2年以上LED贴片封装研发工作经验;
2、熟悉SMD LED封装生产流程及品质管控要求;
3、熟练使用办公软件。
公司介绍--
更多信息请访问一灯人才网,专业的LED照明人才招聘求职网
本职位详细信息地址:http://job.ledcax.com/jobs/jobs-show.php?id=43662
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