惊呆了！晶科易闪完全解析

小泉泉
发布于 2014-10-21 #剖析评测直接看回复推送文章

　　近几年LED光源不断壮大，不断开发新的发光显示设备，尤其像是手机闪光灯，作为主流照明方式，白光也是很受用户、消费者的欢迎，在白光LED背光节能和光均匀度上比CCFL好，但是色温表现上要逊色CCFL。
　　手机闪光灯选择了白光背光，由于三基色动态背光现在是主流，而在白光的生产方面，仍然需要大规模数量支持，这样才能使其光源封装规模变大，汽车，应该从控制技术入手，分选数量不足支持背光生产。
　　另一方面，由于目前LED技术仍然不够成熟，在控制技术上需要不断获得突破，手机闪光灯除了在成本方面，需要掌握背光的技术核心，这样才能使到其光源有进一步的性能提高。晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——无金线陶瓷基板封装Flash LED光源“易闪E-Flash LED”，目前已更新至第三代。
　　据介绍，“E-Flash Series”是陶瓷基无金线封装产品中专为闪光灯应用设计的一款白光LED 产品。该系列产品充分发挥倒装无金线的技术优势，可使用1000mA 以上的脉冲电流驱动，瞬间输出亮度可达300lm以上，并可实现超薄、超小尺寸封装，将为各种应用闪光灯的数码产品、智能交通系统提供一款高效、高品质的产品。

E-Flash Series

　　易闪E-Flash Series作为手机闪光灯的光源具有得天独厚的优势:易闪E-Flash Series LED闪光灯是倒装电极结构芯片，可承受大电流、可靠性高，符合手机闪光灯瞬间工作电流大的要求；单面出光，方向性好，不会有多余的侧光影响摄像头工作状态，从而引起眩光；更为重要的是，易闪E-Flash Series LED闪光灯使用了APT专利技术——倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，保证了产品的高可靠性，还拥有高亮度、高光效、低热阻、超薄封装、尺寸和颜色一致性好等特点。同时，易闪E-Flash Series LED闪光灯适合荧光粉直涂工艺，可使光源颜色均匀性更好，拍照出来的效果更好，无光晕、光斑等现象。
　　目前，LED手机闪光灯的主流封装是采用陶瓷封装以获得高性能。得益于晶科的硅衬底LED芯片光源优势和领先的无金线陶瓷封装技术，易闪E-Flash Series LED闪光灯实现了320 Lm 的超高亮度，5000K-7000K的色温范围以及CRI >85%的优秀色彩还原表现力，性能比国外厂商的主流产品性能更优越。基于此，客户在产品的可靠性上、性价比上都获得很大提升，所以目前晶科的无金线易闪产品在智能手机上获得很广泛的应用。
　　未来LED手机闪光灯不但是综合成本和性能的较量，更多的是LED光源制造商、手机制造商、手机用户三方的互动，是综合解决方案的价值体现。随着全球智能手机市场持续增长，中国品牌手机的市场份额呈现逐年大幅提升的趋势。
　　晶科电子瞄准手机LED闪光灯巨大的市场前景，利用硅衬底LED芯片光源优势和领先的无金线陶瓷封装技术应用于手机闪光灯的优势，为客户提供手机闪光灯的全套模组方案，同时也为手机用户提供更加优越的拍照体验。这是晶科电子布局手机闪光灯市场的“与众不同”。