特约| “带封装器件”会是一场革命吗?

小泉泉
发布于 2014-10-15 #资讯/销售/外贸/展会直接看回复推送文章

　一写在前面的话

2013下半年，从海峡对岸传过来一点声音，台资厂商率先推出了一些全新封装形式的器件，他们称之为“无封装器件”。这种器件的出现在行业里引起很大的反响，从字面上讲，似乎有颠覆整个封装业的意思，但是在实际了解之后，发现叫法上有点耸人听闻。

根据我们在LED照明界多年的经验，目前还没有器件能发展到这种程度，详见图1，图2。

由图可见所谓的“无封装”，其实只是封装形式发生改变，并非彻底的无封装。相对于传统支架结构的产品，其最大的特点为芯片采用倒装结构，且芯片直接共晶焊接到封装底部焊盘上，略掉了传统封装结构的支架固晶、打线bonding的步骤，它仍然是封装形式的一种。准确的讲，应叫做“带封装器件”，也可以称为“芯片级封装”。

二“带封装器件”会是一场革命吗?

结论是肯定的!革命并不会一天发生，但我们一定需要及时了解。

[*]1.在技术创新上的革命：“带封装器件”本身在技术上就是一场革命，技术难度较高，但在成本上极具优势，简要的工艺流程见图3。
图3 “带封装器件”简要工艺流程示意图
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[*]2.对产业链的影响：芯片厂商把封装厂商的活都干完了，会使得产业链的上下游界限更加模糊，这需要引起封装厂商的注意。也许短期之内还看不到大的影响，那么一年之后呢?所以封装厂商一定要警醒，要懂得这个技术以及它的发展走向。
[*] 3.对中小企业的挑战：“带封装器件”资金投入更大，技术要求更严，设备要求更高，还需要前段芯片厂商予以配合。一般的中小企业，如果不具备以上条件，可能会很赶不上发展的潮流。
[*]4.与集成电路的结合：LED照明照明(LED)归根结底是属于LED照明的技术范畴，只是LED照明的一个分支。集成电路常用的封装形式，少说也有六、七十种，比如LED封装上广泛采用的COB、Flip-Chip、PLCC、SMD等技术，都源自集成电路。“带封装器件”这种封装形式对于LED来讲可能是很新鲜的事物，其实在集成电路行业早就已经普遍应用了。

“带封装器件”这种新的封装形式，对有着大规模集成电路基础的企业，可能会更有利，比如三星公司这样的LED照明巨头。如果这种“带封装器件”开始批量出货，其性价比优势将很快对原有的COB和SMD产品带来新的压力。

三对“带封装器件”的应对

对“带封装器件”的恐慌其实大可不必，封装本身存在多种形式，“带封装器件”只是其中一种。各种封装的形式都有自己的应用需求，比如说传统的直插型，因其加工简便，到现在仍然有市场。虽然说“带封装器件”短期内不会取代所有的封装形式，但它的出现，还是需要引起业界的注意和重视，因为会对LED界带来新的突破。

我们知道中国古代大文豪韩愈的一句话“闻道有先后，术业有专攻”。对芯片厂商来讲，更多的精力应该放在芯片技术的改进和提高上，建议还是做到PKG为止。

对封装厂商而言，“带封装器件”来势迅猛，建议封装厂应该主动的与前端芯片厂进行合作，研究这种技术，主动向前端靠拢，最好能掌握这种“带封装”的技术。

对于中小厂商的建议则是加强与国内设备厂商合作，注意学习这种新的技术，找到自己的路。相信能量产MOCVD设备的国内厂商，在“带封装器件”设备上不会有太大的困难。新技术的出现，对于设备厂商来说，也是一个很大的机会。

对照明厂商的应对则可以实现无缝对接，“带封装器件”直接与SMT自动化进行对接，照明厂商只需要主动了解这种技术，准备相应的技术配套方案即可。特别是对现在月产量超百万的球泡灯厂商，“带封装器件”带给他们的会是产能提升和成本降低。

四“带封装器件”给我们的启发

技术的创新，工艺的改进是永恒的主题，所以需要大家不断的有所提高和突破。而所有LED工艺技术的创新和突破，一定都会朝着三个方向发展。

第一LED生产技术的集成电路化，也就是把集成电路的工艺引入到LED中来。正如前面所说，LED的封装技术，几乎都源自于集成电路。而集成电路的制造方式，LED也会参照，比如更加洁净化：三星的LED生产车间，已经达到Class 1000，世界上最纯洁的LED产品也许就来自于三星。

第二LED生产的智能化，LED生产工序，几乎都可以借鉴IC生产线，大量成熟的自动化工艺可以减少人工成本，提高生产效率和产品可靠性，这是任何制造业的发展趋势，LED也不会例外。

第三LED综合化，以“带封装器件”为例，在芯片厂里面就完成了封装厂的任务，整个产业链更加集成。