技术的变革、产品的创新，总是伴随着新生需求的涌现应运而生。在全球即将大跨步迈入LED照明时代的今天，一种新型封装形式——EMC(Epoxy Molding Compound)封装凭借优异的抗UV、耐高温、高度集成、高功率以及体积小等诸多优势受到众LED封装厂商的青睐。它的出现无疑完美地契合了人们对于LED照明产品高光效、高可靠性、低成本的高品质需求。

EMC支架的应用与新产品的开发，在实现照明产品真正创新化发展的同时，也带领着全球LED照明产业进入一个全新的发展时代。随着LED产业的迅速崛起，EMC因其优异的性能以及适合大规模产业化生产，在短短两年时间之内迅速席卷LED封装应用领域，与传统PPA、PCT材料形成对峙之势，在行业内引发了一场关于LED封装材料创新革命，并一举掀起LED封装材料领域的“王者”之争。

EMC支架引发行业热潮

从第一代的PPA到第二代的陶瓷基板，一直到第三代的EMC材料，在应用市场的驱动下，LED封装经历了多次的技术升级和产品换代。如今，随着EMC应用于封装支架的新品层出不穷，关于LED封装材料之争再次成为行业关注的焦点。

据悉，所谓EMC封装，指的是采用新的Epoxy 材料和蚀刻技术在Molding 设备的封装下的一种高度集成化的框架形式。采用环氧树脂的EMC 封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸更小、易切割，还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。由于工艺性好和综合性能佳的特点，使得它在LED 支架领域得到了越来越多的应用。

早在2013年，EMC支架就已成为了封装产业的一大焦点，EMC支架由过去用于1-2WLED快速发展至2-3WLED，加上价格加速下滑，同步威胁过去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市场。

由于EMC材料的优异性能在中高功率产品中的应用优势十分明显，因此，随着LED照明需求的爆发，特别是市场对于中功率产品的需求快速提升，EMC产品在LED行业迅速引发了一股应用热潮。随着产品价格的不断下滑，在2013年，EMC产品逐步在市场上奠定了左打PPA市场，右攻陶瓷基板市场的新的竞争局势。

EMC产品炙手可热也要归功于日系封装大厂日亚化，除了率先开发采用EMC支架材料，日亚化搭载EMC支架的757系列也在2013年成为热销产品，高性价比表现获得市场一致好评，在业内率先拉开了EMC材料应用的大幕。

不过，对于EMC是否能成为行业应用主流，业内人士则持有不同的意见。部分人士认为，EMC支架的制程与LED照明较相近，对于以LED照明为基础的厂商较有利。而相比较之下，过去专注于LED市场的支架厂与封装厂则需要增加EMC设备的采购与封装制程的改变，面临较大的资本支出压力。

高性价比冲锋技术高地

当前，LED行业已经从原有的低价竞争时代逐步走向一个依靠提高产品性价比、降低成本、扩大市场份额的全新竞争阶段。在此背景下，EMC LED可谓应运而生。

自2013年以来，多家国内LED封装上市公司公布的财报数据均显示，行业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题。而白光封装器件每年平均价格下降幅度更是超过30%，封装企业不得不重新寻找新的利润增长点。在面对激烈市场的冲击下，新材料、新工艺的研发和导入，则是改变封装企业尴尬处境的有效方式之一。

作为国内较早涉足EMC封装领域的企业，深圳斯迈得光电子有限公司目前在EMC产品的研发和生产方面已走在了行业前列。据斯迈得光电子市场总监张路华介绍，由于传统PPA材料的封装存在耐高温性能差，可靠性差，对灯具散热要求高等缺陷，使应用成本居高不下。

EMC材料的出现将使上述问题得到很好地解决，凭借优异的耐高温、抗黄化能力，抗UV能力，以及高作业效率，在性能提升的前提下，有效降低生产成本，产品可广泛应用于背光、照明等行业。

此外，EMC封装以其高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点受到不少应用厂商的青睐，EMC封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活尺寸更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而达到以提高性价比的方式来压缩产品成本的目的。

各大企业纷纷加码EMC

在新的封装市场格局下，国内外各大LED封装厂纷纷涉足EMC封装领域，包括台湾、中国大陆等地区的封装企业纷纷扩充产能，以期抢占市场应用“蓝海”。

6月25日鸿利光电在最新公布的《投资者关系活动记录表》中透露，EMC封装技术与COB封装技术是LED封装领域的发展趋势之一，目前应用量正在逐步扩大。同时，鸿利光电以收购斯迈得光电子的方式来抢占EMC市场份额。

据鸿利光电方面称，公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的EMC支架生产线，可以有效降低EMC封装器件的成本，保证公司EMC封装的竞争力，且斯迈得2014年EMC封装器件收入占比较2013年有较大幅度提升。

国内另外一家封装大厂瑞丰光电近日也发布公告称，公司拟使用自有资金投资照明LED（含EMC 产品、LED 灯丝和中小功率LED）和全彩LED，四个项目总投资金额达到4.3 亿，从而解决公司短期产能不足的问题，并进一步实现公司多元化LED 应用的发展战略。

据瑞丰光电公告显示，本次拟扩充的照明LED-EMC 产品产能设计为240KK/月，预计于2016 年中完成达产。同时，瑞丰光电也表示，EMC LED产品符合了目前LED 照明市场未来的发展趋势，前景光明。

此外，在台湾地区，亿光去年积极发展EMC支架产品，成功取得大陆电视一线厂商新客户及新订单。该公司表示，今年EMC产品再传佳音，年初又导入新的背光客户，促使公司背光业务再成长，今年仍会维持扩产计划。据悉，亿光去年EMC支架产品单月产能约为6000万颗，今年目标扩产至1亿颗。

新材料的开发一直深受封装企业的关注，高亮度LED的发展趋势，得益于封装材料的每一代变迁。如今产业技术升级和已经成为中国LED照明行业发展的主线，EMC封装形式的出现无疑是对封装技术创新最好的诠释。

纵然现阶段，EMC的应用在业界仍存着着一定的争议，它与其他封装材料的“王者之争”也尚无明确定论，但相信随着一线企业不断加大投入，EMC 的性价比优势将会越来越突出，成为未来机具竞争力的LED封装形式之一。