在人类照明历史发展的长河中，技术创新总是伴随着照明产业的成长与壮大。从第一代的PPA到第二代的PCT，一直到第三代的EMC材料，封装作为LED照明产业中承上启下的重要一环，经历了多次的技术升级和产品换代。

新生力量的出现，既有鲜花和掌声，也有猜测和质疑。在新的市场环境和竞争背景下，EMC封装究竟能否对其他材料取而代之？还是仅为当前市场中的过渡性产品？它又是否能成为封装企业破局市场的“利器”？为此，《广东LED》杂志采访了多位业内人士，共探EMC封装未来发展之趋势。

EMC将是未来市场主流

深圳市天电光电科技有限公司董事长 万喜红

“从长久稳定性来看，EMC普遍适用于0.2-1.5W器件。但由于性价比，0.2W及以下器件青睐PPA；0.5-1W之间的产品喜欢用PCT，功率再大用PCT就会存在光衰问题；而EMC则多用于1-1.5W。”深圳市天电光电科技有限公司董事长万喜红表示，天电专注EMC，主要针对室内照明厂商，市场反响良好。

在万喜红看来，EMC弥补了LED封装的短板，因为热固性环氧树酯的材质具有耐高温与防黄化的特征，改善了传统SMD最弱的环节，将是未来市场的主流。

“作为一种性能好的新材料，EMC需要新工艺，否则无法发挥其优势。”他说，由于工艺改进，天电前期投入6亿元采购相关设备。

由于EMC封装对设备的精准度要求更高，提高了器件的生产效率及良率。因此，EMC器件成本不断降低。以单颗同功率器件而言，采用EMC支架比采用PCT支架的器件只贵10%左右。

“现阶段，EMC成本相对较高，主要还是量太小。”万喜红介绍，天电2013年月产能200KK，今年月产能增加到800KK，占全球总量的10%左右；未来三年，产能将增加到2000KK/月。“随着EMC逐步量产，成本进一步降低，天电将具有难以比拟的先发优势。”

EMC将全面取代第一代封装产品

深圳市斯迈得光电子有限公司EMC项目经理 王鹏辉

在SMD LED 的发展历程中，PPA材质的封装体属于第一代产品，以其低功率、低成本、工艺成熟、性能稳定、可实现规模化生产等显而易见的特点，迅速占领LED封装应用的绝大部分市场，但随着市场对产品性能要求的提升以及如何降低产品的应用成本，PPA材质的封装体存在的先天不足：耐高温性能差、产品稳定性差、应用时散热成本过高，尺寸大无法实现轻薄化设计等，严重阻碍SMD LED在市场中的发展应用。

为此，一种改良型的PPA替代材料PCT应运而生，该材料能够很好解决PPA材料存在的耐高温差、耐候性差的劣势，同时能够应用到更高的功率，但该材料承受的功率有限（1.2W以下），性能也存在一定的不稳定性，因此，源自于国外的第3代新型LED封装技术EMC封装得到了市场的关注，该封装技术典型特点是耐高温、抗UV、耐候性好、稳定性好，基本能够满足市场对LED高品质的要求，功率扩充至2W，极大地拓展了应用范围。

EMC代表了先进生产力的发展方向，产品的集成化程度高，带来了生产效率的提升，为产品生产成本的降低带来了可行的解决方案，相信随着EMC产业链国产化进程的加速，第三代封装技术将会全面取代第一代封装产品，带来行业技术、产品的升级换代。目前斯迈得已经第一批建成国内高规格的EMC整条生产线,EMC产品的出货量达到200KK/月，占公司销售比重的1/3。

PCT LED有望成为市场主流

深圳市晶台股份有限公司技术总监 邵鹏睿

在封装材料中，PPA、PCT、EMC可谓各有优势，其中，PPA和PCT属于热塑性材料，EMC属于热固性材料，支架具有比PCT更好的高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，但制造设备成本相对较高。在塑性材料中，PCT的性能要优于PPA，在性价比上也要高于EMC，成为电视背光、大功率照明贴片封装的首选材料，在未来的发展中，应会占据市场的主流，尤其在中高端产品方面。

根据我司对PCT和EMC的实验对比，以及客户使用的反馈情况，正常使用条件下PCT与EMC产品性能方面属于伯仲之间。EMC性能方面优势不能够充分发挥出来，但在价格方面优势不明显，后续的大规模推广还需要在产品性价比上加大力度。

新材料的出现都有其明确的市场定位，不能一味地盲目追求EMC封装。EMC LED主要的市场体现在高功率LED产品方面，尤其与现有的陶瓷基LED封装的大功率形成竞争。根据我司的预判，未来EMC最多占据10%左右的市场，所以对市场的冲击式有限的。根据终端客户开发灯具对灯珠兼容性的特点，未来的发展PCT LED应该会成为市场的主流，预计会占用30%以上的市场份额。

EMC设备销售不如预期

深圳市华腾LED照明设备有限公司销售总监 李博杰

“市场不如预期理想，原以为今年EMC设备会爆红，以为像瑞丰、万润、聚飞等封装大厂会实现量产，但实际上量产的还是只有天电及斯迈得。”深圳市华腾LED照明设备有限公司销售总监李博杰表示，2014年华腾计划销售100套分光机及编带机,但截至目前，只销售了20-30套设备。

李博杰介绍，EMC封装与传统封装工艺差别不大，但企业要进入，必须要更换模压机、分光机、编带机，以及还处于摸索阶段的点胶设备。其中，模压机需要从日本进口，虽然目前台湾厂家也生产，但现阶段还达不到EMC封装工艺的要求。

据了解，与传统的分光机及编带机的两边测试不同的是，EMC封装是从底部测试，对机器的精度要求更高，构造原理更复杂，成本也高30%-40%。“虽然EMC具有高电压、散热优势、高亮度等优势，但要推动设备发展，还是需要进一步降低成本。”