单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶品质的好坏影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
　　一、芯片材料本身破裂现象
　　芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个专案）。产生不良现象的原因主要有：
　　
　　1.芯片厂商作业不当
　　2.芯片来料检验未抽检到
　　3.线上作业时未挑出
　　
　　解决方法：
　　1.通知芯片厂商加以改善
　　2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
　　3.线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
　　二、LED固晶机器使用不当
　　1、机台吸固参数不当
　　
　　机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台电脑内参数控制。参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
　　解决方法：
　　调整机台参数，适当提高 http://www.led-led.name/activity/product/584.html