本帖最后由 luxiaogui22 于 2015-7-24 15:24 编辑

3、 检测LED灯具芯片、固晶胶、支架、锡膏、铝基板、导热膏、散热器等热阻：
（1） 实验名称：检测LED灯具各个材料的热阻
（2） 实验目的：用数据比较说明灯具设计用不同的散热材料时，散热性能的差异
（3） 实验仪器：MicRed T3Ster
（4） 实验原理：利用材料热特性不同的电压反馈进行测量
（5） 实验价格：
（6） 例如：
蓝色曲线与红色曲线代表阐述两盏灯具有些物料相同，有些物料不同：
(曲线每一个转弯处，代表一种不同材料的热阻变化)

79543382 呵呵！老板恭喜发财！

（想采购结温测试仪的兄弟请联系我。这设备能测灯珠PN结的温度，能测成品灯各部位的热阻，能提供给你做仿真模拟的数据！16万左右一台，比MicRed T3Ster的140万的零头还少！QQ79543382.）

• 灯具结温 热成像 热阻实验方案.pdf