福日电子拟控股源磊科技 加码LEDLED封装

福日电子22日晚间公告，公司8月21日与深圳市源磊科技有限公司的股东签订《股权收购意向书》，公司拟通过收购、增资的方式持有源磊科技51%股权。

源磊科技实收资本为3000万元，专注于中小功率LED照明类封装研发、生产与销售。此次股权收购完成之后，将填补公司LEDLED封装业务的空白，与公司既有的LED显示类封装业务形成互补，进一步壮大和完善现有LED封装业务，有助于公司为客户提供更加完善的LED一体化应用综合解决方案，提高公司综合竞争力。

厦门信达变更募资投向 逾7000万加投LED封装

厦门信达公告称，拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。

今年3月，厦门信达共募集资金6.7亿元，投资建设“安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目”三个项目。

此次变更“厦门LED应用产品扩产项目”中部分募集资金用途，是基于LED封装较好的市场需求和发展前景，通过扩大封装产能，降低产品成本，形成规模效应，更好地保持竞争优势，提高募集资金使用效率。

据悉，信达光电在LED封装与应用领域已积淀了多年的行业经验，拥有guo jia级博士后科研工作站，与CREE、OSRAM等国际知名原材料供应商形成战略合作伙伴关系。通过募投项目的建设，信达光电竞争力将不断提升，将助力厦门信达电子信息产业的发展。