MT100 -1 型电子产品专用黑胶
MT100-1 Potting Compound for Electronic Product
技 术 指 标（Specifications）测试标准
1.软化点 >123 ASTM D36-86
Softening Point(℃)

2.灌封温度 143-153
Pouring Temperature(℃)

3.热导率 >3.0 ASTM D6
Heat Conductivity
(*BTU-Inch/DegF/Sq.ft/hr.)

4.收缩率 <4.0
Percent Shrinkage (%, at 125℃-25℃)

5.针入度 1.4-2.0 ASTM D5
Penetration (mm, at 25℃/100g/5 sec)

6.介电强度 （KV） >23
Dielectric Strength (KV)

7.闪点 (℃) >280 ASTM D92
Flash point (℃)

8.比重 1.4-1.6 ASTM D176
Specific Gravity

9.有毒物质 无
Toxicity
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