提供正装倒装COB 灯丝陶瓷基板，倒装焊接方案！基板材有96瓷氧化铝陶瓷、透明陶瓷...
提供陶瓷金属化打样，金属线路层精度高，结合力强，耐焊性好。
提供正装倒装COB陶瓷基板，高热导率≥25W/mK,高反射白度≥92。
提供正装倒装灯丝陶瓷基板，基板材料有96瓷氧化铝陶瓷、透明陶瓷、荧光陶瓷的选择。
提供倒装芯片焊接技术解决方案。
联系方式：苏州晶品光电科技有限公司 苟先生 13524137741 QQ：2355605830
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