楼主：老郭

在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。所以，我就铝基板的热传导方面提供一个思路，以供大家参考。

铝基板作为一个特别重要的导热材料，在布线过程中有特别的要求。下面就目前行业中最为常用大功率LED来讨论一下用铜箔做热传导的方式。

在行业中，非常普遍的布线方式如下图：

LED产生的热量仅靠同LED热沉同样大的铜箔面传导到铝基板，剖视图如下：

如果这样，导热路径可以这样解释：

LED热沉-----导热硅脂-------与热沉同样大的铜箔------铝基板绝缘层------铝板-------散热器

可以从图中看出，LED到铝基板的导热路径仅仅和LED的热沉大小一样。

如果我们改变一下思路，将铝基板做如下设计，如下图：

我们都知道，铜的导热系数要比铝的的导热系数大很多，我们这样设计，将LED热沉的焊盘用铜箔层尽可能加大，将LED热沉传导的热量在铜箔层快速传导开，再传导到下层铝板上，人为增加导热路径，将大大降低LED热沉的温度，尽可能的延长LED的工作寿命。

网友：general

说实在的，这是个技术诀窍，我们一直在这样做，可我从没有说出来。既然楼主公开了，也就支持一下。不过还有一些技术诀窍楼主没有注意到，我就不公布了。但是，其原理我在我的博文里有讲到。我一向是，原理、理论可以讲，具体的东西就不便讲了，要注意知识产权的问题。理论是公开的，是要给大家了解的，具体的东西涉及到公司或个人的利益，往往就不便随便公开了。

网友：lily-li

经验之谈，非常有用！认真学习了！谢谢楼主！

网友：htjiang2008

1.其实很多公司都在这么做了，谈不上什么技术秘密了，另外大家可以做下对比试验，没有想象的那么好了，毕竟铜箔太薄了(不要只是看材料的导热系数，最终的衡量因素实质是热阻而不是导热系数)

2.说到板上开孔，部分公司已经用FR4做了好几年了，效果明显，FR4价格比铝基板低多了，但是应用还是有限制，主要是考虑到安规认证，板上电压不能太高