COB封装当道已定？
近日，小编看到一家行业研究机构发表一份数据，预测2014到2017年，用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED出货量年复合成长率将达13%；该机构的LED照明和显示器供需季报并预测，高功率LED需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗。
2010年的时候，或许大家会说大功率的产品是主流，在2013年的时候，大家会说贴片是主流，那么在今天，2014年，当你再去市场考察时，不管是经销商还是消费者，他们都会异口同声地告诉你，COB光源才是真正的主流。
据了解，贴片应用在市场上已有4—5年，但贴片的一些筒灯、吸顶灯都是平面的，看到的是一个平面体，现在要求防眩光，而不是看到一个平面体，所以未来COB肯定是主流照明产品的主流光源。其实，COB光源在2012年就开始应用于LED筒灯，现在筒灯基本是以COB为主了。它是深罩形的，具有防眩光、有亮度、有照度、有强度等特点，并且COB光源能很好地解决了色差及散热的问题，深得市场及消费者的喜爱。那面对着将在未来三年内从185亿的数目涨到270亿颗的高功率市场，你们觉得COB会独占霸头吗？
市场现状“转换史”
目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装；二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制；后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED光源封装的主流方向之一。
由于市场上存在一些简单的LED集成封装产品，但是集成度较低，不能满足未来LED发光模组对LED封装产品的需要。而到今天，COB已经开始取代成为新的主流产品，而随着其在中山古镇每个门市争鲜斗艳，造成不少封装厂商存在恶性竞争，同时期望COB的市场来到高潮，自已在这片浪潮中占有一席之地。
2014年对于不少COB封装厂商来说，总体情况比2013年生产总量上升了20-30%，当然有少部分厂商订单量比往年少，因2014年价格战基本平稳，但可靠性的比拼却对大多数的厂商来说，会是个软肋，跟国际一流的厂商西铁城、夏普、日亚、亿光、普瑞及三星等相比，依然存在差距。
目前COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%至50%的市场份额，预计该比例还会逐步扩大。市场已经开始逐渐接受COB光源，不再处于观望状态，而且COB光源具有散热性能好、性价比高等突出优势，是未来LED封装的一个重要发展方向。与SMD贴片式封装及大功率封装相比，COB封装具有明显优势。在性能上，通过合理的设计和构造光学透镜，COB光源能有效地避免点光、炫光，还可以通过改变芯片组合，有效地提高光源的显色指数；在应用上，COB光源使灯具的安装生产更加简单和方便，还能提高成品灯具的合格率
COB当道不远
近年来，国产封装厂商正是充分利用自身的本土化及价格优势，通过逐步导入照明企业供应链，提升产品品质的同时逐步抢占进口器件的市场份额。
在照明领域，从综合成本剖析可知，LED封装成本所占价格比重约为40%-60%，LED产品价格高是目前在应用领域普及化的主要障碍，提高产品可靠性、降低产品成本是能否让大众所接受从而替代传统灯具的关键要素与重要趋势。COB作为一种新产品兼顾了这两方面的优势，应运而生，因而LED产品最终会越来越向集成化进化。
2012年初，晶台光电率先在业内提出MLCOB概念，并成功开发出基于MLCOB技术的多种光引擎。“这款产品的效已经达到160lm/W，是业界COB封装光效最高的产品。”据龚文介绍，COB封装在有限的体积下水平散热和垂直散热都有较好的性能，适合在小面积做到更大的功率，将是未来LED封装行业发展的重要趋势。
随着上游芯片厂家(大陆三安及台湾晶元)，在中国市场的需求量不断增加，同时会对芯片的价格有一定的促进，用中功率的COB市场，必将随之将价格下调10-15%，同时SMD对COB价格优势将不复存在，对COB的使用提供了一个合理的价格基础，随着zhaga的标准规范，日渐成型，使得COB在研发方面，日趋明显。
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